[实用新型]振动传感器封装结构有效
| 申请号： | 202120595484.4 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN215420755U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 唐行明;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 振动 传感器 封装 结构 | ||
1.一种振动传感器封装结构，其特征在于，包括：
基板；
封装壳体，固定于所述基板的第一表面上，与所述基板之间形成第一腔体；
MEMS芯片，固定于所述基板的第一表面上，并位于所述第一腔体内，所述MEMS具有第二腔体；
其中，所述基板上设置有贯穿基板的第一气孔，所述封装壳体上设置有贯穿所述封装壳体的至少一个第二气孔；
所述MEMS芯片的一侧经由第一腔体、第二气孔与外界连通，所述MEMS芯片的另一侧经由第二腔体、第一气孔与外界连通。
2.根据权利要求1所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述第二气孔位于所述封装壳体的上表面和/或侧表面。
3.根据权利要求2所述的振动传感器封装结构，其特征在于，还包括：
PCB板，位于所述基板的第二表面上；
胶套，设置在所述封装壳体以及所述PCB板的外围；
其中，第一气孔还贯穿所述PCB板，所述胶套与第二气孔、部分所述封装壳体以及部分所述PCB板之间形成声音通道，所述第二气孔经由所述声音通道与外界连通。
4.根据权利要求3所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述封装壳体的部分上表面、所述封装壳体的其中一个侧表面以及PCB板的部分下表面与所述胶套之间形成声音通道。
5.根据权利要求3所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述封装壳体的部分侧表面以及PCB板的部分下表面与所述胶套之间形成声音通道。
6.根据权利要求3所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述胶套上具有第二开口，所述第二开口连通所述声音通道与外界环境。
7.根据权利要求6所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述第二开口与所述第一气孔和/或所述第二气孔相对设置。
8.根据权利要求6所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述第二开口位于所述声音通道的中间区域。
9.根据权利要求1所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述第一气孔位于所述MEMS芯片的正下方。
10.根据权利要求1所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片还包括振膜与背极板，所述振膜与所述背极板的位置可以互换。
11.根据权利要求1所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述第二气孔沿所述封装壳体表面的截面形状为方形，圆形，多边形中的任意一种。
12.根据权利要求1或3所述的振动传感器封装结构，其特征在于，还包括：ASIC芯片，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接。
13.根据权利要求3所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述基板的第二表面包括第一焊盘和第二焊盘。
14.根据权利要求13所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述PCB板与所述第一焊盘和第二焊盘电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司，未经苏州敏芯微电子技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120595484.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种扶梯消毒设备用集尘盒
- 下一篇：化妆刷刷毛用自动压紧装填箱
