[实用新型]振动传感器封装结构

说明书

公开了一种振动传感器封装结构，包括：基板；封装壳体，固定于所述基板的第一表面上，与所述基板之间形成第一腔体；MEMS芯片，固定于所述基板的第一表面上，并位于所述第一腔体内，所述MEMS具有第二腔体；其中，所述基板上设置有贯穿基板的第一气孔，所述封装壳体上设置有贯穿所述封装壳体的至少一个第二气孔；所述MEMS芯片的一侧经由第一腔体、第二气孔与外界连通，所述MEMS芯片的另一侧经由第二腔体、第一气孔与外界连通。本申请的振动传感器封装结构，通过在基板中形成第一气孔，在封装壳体中形成第二气孔，使得振膜上下两侧都可以接收空气中的声音信号，从而降低了空气中的声音信号给振动传感器带来的噪声干扰，提高了器件的良率和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及MEMS器件技术领域，特别涉及一种振动传感器封装结构。

背景技术

振动广泛存在于自然界、工业界和人类生活中，不同振动传递着各种各样的信号。获取振动中携带的信息需要借助各类振动传感器，振动传感器广泛应用于能源，化工、医学、汽车、冶金、机器制造、军工、科研教学等诸多领域。如通过麦克风读取空气振动传递的声音信号；加速度计用于测量振动物体的加速度；超声波探测器检测分析机械设备的振动信号，用以判断机械自身的劣化程度及预测其寿命；地质灾害预警器探测由地震波带来的地质振动来预警地震等灾害等。

目前市场常见的传感器有麦克风传感器，压力传感器，加速度传感器，针对麦克风传感器又延伸出通过振动来转换声音信号的骨传导麦克风，传统的骨传导麦克风是通过质量块的振动压缩空气传输到MEMS振膜。但已有技术的振动麦克风容易收到空气中传递的声音信号的影响，导致接收的信号中噪声大，从而降低了振动传感器的良率和可靠性。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种振动传感器封装结构，通过改变振动传感器中空气流动的路径，降低传感器接收的信号中声音信号对振动信号的影响，从而提高振动传感器的良率和可靠性。

根据本发明的一方面，提供一种振动传感器封装结构，其特征在于，包括：基板；封装壳体，固定于所述基板的第一表面上，与所述基板之间形成第一腔体；MEMS芯片，固定于所述基板的第一表面上，并位于所述第一腔体内，所述MEMS具有第二腔体；其中，所述基板上设置有贯穿基板的第一气孔，所述封装壳体上设置有贯穿所述封装壳体的至少一个第二气孔；所述MEMS芯片的一侧经由第一腔体、第二气孔与外界连通，所述MEMS芯片的另一侧经由第二腔体、第一气孔与外界连通。

可选地，所述第二气孔位于所述封装壳体的上表面和/或侧表面。

可选地，还包括：PCB板，位于所述基板的第二表面上；胶套，设置在所述封装壳体以及所述PCB板的外围；其中，第一气孔还贯穿所述PCB板，所述胶套与第二气孔、部分所述封装壳体以及部分所述PCB板之间形成声音通道，所述第二气孔经由所述声音通道与外界连通。

可选地，所述封装壳体的部分上表面、所述封装壳体的其中一个侧表面以及PCB板的部分下表面与所述胶套之间形成声音通道。

可选地，所述封装壳体的部分侧表面以及PCB板的部分下表面与所述胶套之间形成声音通道。

可选地，所述胶套上具有第二开口，所述第二开口连通所述声音通道与外界环境。

可选地，所述第二开口与所述第一气孔和/或所述第二气孔相对设置。

可选地，所述第二开口位于所述声音通道的中间区域。

可选地，所述第一气孔位于所述MEMS芯片的正下方。

可选地，所述MEMS芯片还包括振膜与背极板，所述振膜与所述背极板的位置可以互换。

可选地，所述第二气孔沿所述封装壳体表面的截面形状为方形，圆形，多边形中的任意一种。

可选地，还包括：ASIC芯片，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接。