[实用新型]一种摄像头OTP烧录通用测试板

权利要求书

1.一种摄像头OTP烧录通用测试板，其特征在于，包括：

PCB板；

用于与外部测试设备进行信号传输的接口（1）；

用于将2.8V升压到7V的升压模块（2），该升压模块（2）与接口（1）相电性连接；

用于对摄像头模块进行OTP烧录的焊接焊盘阵列（3），该焊接焊盘阵列（3）与接口（1）相电性连接；

用于与摄像头模块连接的模组连接器焊盘组（5），该模组连接器焊盘组（5）与焊接焊盘阵列（3）相电性连接；

所述接口（1）、升压模块（2）、焊接焊盘阵列（3）和模组连接器焊盘组（5）均布置在PCB板上。

2.根据权利要求1所述的摄像头OTP烧录通用测试板，其特征在于：所述接口（1）采用1个2*20的排针。

3.根据权利要求2所述的摄像头OTP烧录通用测试板，其特征在于：所述焊接焊盘阵列（3）为26*45焊盘阵列，其中，每相邻三列为一组，且每一组中除中间一列外，位于同一列的所有焊盘串联在一起，并与模组连接器焊盘组（5）上的对应焊盘一一对应电性连接；位于同一行的各焊盘串联在一起， 并与排针上的对应针脚一一对应电性连接。

4.根据权利要求1至3任一所述的摄像头OTP烧录通用测试板，其特征在于：所述接口（1）为两个，所述升压模块（2）为两个，两个升压模块（2）分别与两个接口（1）一一对应连接；

所述焊接焊盘阵列（3）为两个，两个焊接焊盘阵列（3）分别与两个接口（1）一一对应连接；

所述模组连接器焊盘组（5）为四个，其中两个模组连接器焊盘组（5）中的焊盘与焊盘的间距为0.35mm，另外两个模组连接器焊盘组（5）中的焊盘与焊盘的间距为0.4mm；

两个间距为0.35 mm的模组连接器焊盘组（5）分别与两个焊接焊盘阵列（3）一一对应连接；

两个间距为0.4 mm的模组连接器焊盘组（5）分别与两个间距为0.35 mm的模组连接器焊盘组（5）一一对应连接。

5.根据权利要求4所述的摄像头OTP烧录通用测试板，其特征在于：所述PCB板上还开设有多个第一调节定位孔（6）和多个第二调节定位孔（7）。

6.根据权利要求1或2或3或5所述的摄像头OTP烧录通用测试板，其特征在于：所述PCB板上还设有磁感应模块（4）；

所述磁感应模块（4）包括霍尔传感器U5、LED灯D3、三极管Q1、电阻R13、电阻R14、电阻R15和接插件JP1；

所述霍尔传感器U5的VDD脚与JP1的1脚连接，霍尔传感器U5的OUT脚与接插件JP1的2脚连接，霍尔传感器U5的GND脚与接插件JP1的3脚连接；

所述三极管Q1的基极经电阻R13、电阻R14与接插件JP1的1脚连接，三极管Q1的集电极经电阻R15与接插件JP1的1脚连接；

所述三极管Q1的发射极经LED灯D3与霍尔传感器U5的GND脚连接。