[实用新型]一种摄像头OTP烧录通用测试板

说明书

本实用新型公开了一种摄像头OTP烧录通用测试板，包括：PCB板；用于与外部测试设备进行信号传输的接口；用于将2.8V升压到7V的升压模块，该升压模块与接口相电性连接；用于对摄像头模块进行OTP烧录的焊接焊盘阵列，该焊接焊盘阵列与接口相电性连接；用于与摄像头模块连接的模组连接器焊盘组，该模组连接器焊盘组与焊接焊盘阵列相电性连接；所述接口、升压模块、焊接焊盘阵列和模组连接器焊盘组均布置在PCB板上。本实用新型能够提升测试板的通用性。

技术领域

本实用新型属于摄像头测试板技术领域，具体涉及一种摄像头OTP烧录通用测试板。

背景技术

使用8/16工位机台对摄像头进行OTP烧录需要根据不同长宽尺寸、不同PIN定义项目设计并制作不同专用的测试板，需委外设计并制作购买测试治具。按现有方式，存在测试板、治具需要的多、设计时间长、出样时间慢、样品费用贵的问题，严重影响了产品的生产进度，同时增加了生产成本。

因此,有必要实用新型一种摄像头OTP烧录通用测试板。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种摄像头OTP烧录通用测试板，能提高测试板的通用性。

本实用新型所述的摄像头OTP烧录通用测试板，包括：

PCB板；

用于与外部测试设备进行信号传输的接口；

用于将2.8V升压到7V的升压模块，该升压模块与接口相电性连接；

用于对摄像头模块进行OTP烧录的焊接焊盘阵列，该焊接焊盘阵列与接口相电性连接；

用于与摄像头模块连接的模组连接器焊盘组，该模组连接器焊盘组与焊接焊盘阵列相电性连接；

所述接口、升压模块、焊接焊盘阵列和模组连接器焊盘组均布置在PCB板上。

可选地，所述接口采用1个2*20的排针。

可选地，所述焊接焊盘阵列为26*45焊盘阵列，其中，每相邻三列为一组，且每一组中除中间一列外，位于同一列的所有焊盘串联在一起，并与模组连接器焊盘组上的对应焊盘一一对应电性连接；位于同一行的各焊盘串联在一起， 并与排针上的对应针脚一一对应电性连接。

可选地，所述接口为两个，所述升压模块为两个，两个升压模块分别与两个接口一一对应连接；

所述焊接焊盘阵列为两个，两个焊接焊盘阵列分别与两个接口一一对应连接；

所述模组连接器焊盘组为四个，其中两个模组连接器焊盘组中的焊盘与焊盘的间距为0.35mm，另外两个模组连接器焊盘组中的焊盘与焊盘的间距为0.4mm；

两个间距为0.35 mm的模组连接器焊盘组分别与两个焊接焊盘阵列一一对应连接；

两个间距为0.4 mm的模组连接器焊盘组分别与两个间距为0.35 mm的模组连接器焊盘组一一对应连接。

可选地，所述PCB板上还开设有多个第一调节定位孔和多个第二调节定位孔。

可选地，所述PCB板上还设有磁感应模块；

所述磁感应模块包括霍尔传感器U5、LED灯D3、三极管Q1、电阻R13、电阻R14、电阻R15和接插件JP1；

所述霍尔传感器U5的VDD脚与JP1的1脚连接，霍尔传感器U5的OUT脚与接插件JP1的2脚连接，霍尔传感器U5的GND脚与接插件JP1的3脚连接；

所述三极管Q1的基极经电阻R13、电阻R14与接插件JP1的1脚连接，三极管Q1的集电极经电阻R15与接插件JP1的1脚连接；