[实用新型]一种插片机的三路并行插片结构有效
申请号: | 202120605187.3 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN214898338U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 常逢旭;郗世亮;刘金棚 | 申请(专利权)人: | 天津晟源科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 天津协众信创知识产权代理事务所(普通合伙) 12230 | 代理人: | 房海萍 |
地址: | 300450 天津市滨海新区中新生态城信息园一街11*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 插片机 并行 结构 | ||
本实用新型涉及硅片生产技术领域,公开了一种插片机的三路并行插片结构,包括机台,所述机台的上方设有三路分片插片机构A、B、C,三路所述分片插片机构A、B、C从左往右依次排开,三路所述分片插片机构A、B、C每一路由分片上片机构、硅片传输机构、硅片插篮机构三个机构构成,三路所述分片插片机构A、B、C每一路的下端均固定连接有基板,所述基板和机台通过定位组件相连接。本实用新型相较于单路插片结构单机效率,三路同时工作插片效率提升至三倍,对场地大小需求较三台单路插片机更小,成本较三台单路插片机更低。
技术领域
本实用新型涉及硅片生产技术领域,尤其涉及一种插片机的三路并行插片结构。
背景技术
硅片生产工序之一脱胶完成后对硅片插篮清洗,现自动插片机多为单路,单机效率基本达到上限,增加新机台成本则成倍增加,而且对场地要求比较大,需要更经济高效的结构。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中自动插片机多为单路,单机效率基本达到上限,增加新机台成本则成倍增加,而且对场地要求比较大,需要更经济高效结构的问题,而提出的一种插片机的三路并行插片结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种插片机的三路并行插片结构,包括机台,所述机台的上方设有三路分片插片机构A、B、C,三路所述分片插片机构A、B、C从左往右依次排开,三路所述分片插片机构A、B、C每一路由分片上片机构、硅片传输机构、硅片插篮机构三个机构构成,三路所述分片插片机构A、B、C每一路的下端均固定连接有基板,所述基板和机台通过定位组件相连接。
优选的,所述定位组件包括两块定位块,两块所述定位块对称连接在基板的下端,所述机台上对应定位块的位置开设有相匹配的定位孔,所述定位块远离基板的一端穿过定位孔并向外延伸,位于两块所述定位块之间机台远离基板的一侧通过转动组件转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆的杆壁上螺纹连接有螺母,所述螺母的环形侧壁上对称铰接有传动杆,所述传动杆的另一端铰接有插销,位于所述机台外的定位块上对应插销的位置开设有相匹配的插孔,所述插销远离传动杆的一端穿过插孔设置,所述插销靠近传动杆一端位置的侧壁上通过支撑组件与机台远离基板的一侧相连接。
优选的,所述转动组件包括剖面为T型的环形块,所述环形块固定连接在螺纹杆靠近机台的一端,所述机台远离基板的一端对应环形块的位置开设有相匹配的环形槽,所述环形块转动连接在环形槽中。
优选的,所述支撑组件包括支撑块,所述支撑块固定连接在插销靠近传动杆一端位置的侧壁上,所述机台远离基板的一侧对应支撑块的位置沿水平直线方向开设有支撑槽,所述支撑块滑动连接在支撑槽中,所述支撑槽内固定连接有支撑杆,所述支撑杆贯穿支撑块设置,且支撑块滑动连接在支撑杆的杆壁上。
优选的,所述螺纹杆远离机台的一端固定连接有转动柄。
优选的,所述基板上涂有绝缘涂层。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种插片机的三路并行插片结构,具备以下有益效果:
1、该插片机的三路并行插片结构,三路分片插片机构可独立完成硅片分片、硅片传输、硅片插篮工作,相较于单路插片结构单机效率,三路同时工作插片效率提升至三倍,对场地大小需求较三台单路插片机更小,成本较三台单路插片机更低。
2、该插片机的三路并行插片结构,当需要将分片插片机构从机台上拆离时,对螺纹杆施加顺时针转动,随着螺纹杆的转动,螺母在螺纹杆上向远离基板的方向运动,通过铰接的两根传动杆进行传动,使得同个定位组件的两根插销做相向运动,将插销从定位块上的插孔中拔出,插销与定位块相脱离,即可将连接分片插片机构的基板连同定位块从机台上的定位孔中拔出,将分片插片机构从机台上进行便捷的拆卸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造