[实用新型]一种压力传感器封装模组有效
| 申请号： | 202120610576.5 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN215855106U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 于成奇;陈利宏;王悦锋 | 申请（专利权）人： | 苏州纳芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;G01L1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雨 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 封装 模组 | ||
1.一种压力传感器封装模组，其特征在于，包括PCB基板、ASIC芯片、MEMS压力感应芯片及MEMS底座；
所述ASIC芯片固定连接于所述PCB基板上；
所述PCB基板上包括与所述MEMS底座配合设置的预置通孔，所述MEMS底座穿过所述预置通孔贯通所述PCB基板；
所述MEMS压力感应芯片设置于所述MEMS底座上，且与所述ASIC设置于所述PCB基板的同一侧；
所述MEMS底座包括接触通孔，待测流体通过所述接触通孔对所述MEMS压力感应芯片施压；
所述MEMS底座为耐腐蚀底座。
2.如权利要求1所述的压力传感器封装模组，其特征在于，所述压力传感器封装模组还包括与所述MEMS压力感应芯片同侧设置的保护框体；
所述保护框体、所述PCB基板及所述MEMS底座围成保护腔，所述MEMS压力感应芯片设置于所述保护腔底部。
3.如权利要求2所述的压力传感器封装模组，其特征在于，所述压力传感器封装模组还包括正面灌封胶层；
所述正面灌封胶层设置于所述保护腔内，覆盖于所述MEMS压力感应芯片的正面。
4.如权利要求3所述的压力传感器封装模组，其特征在于，所述保护框体的内壁包括防爬槽。
5.如权利要求1至4任一项所述的压力传感器封装模组，其特征在于，所述压力传感器封装模组还包括背面灌封胶层；
所述背面灌封胶层设置于所述接触通孔底部，覆盖于所述MEMS压力感应芯片的背面。
6.如权利要求1所述的压力传感器封装模组，其特征在于，所述MEMS底座包括台阶状外延部；
所述台阶状外延部与所述PCB基板的背面贴合。
7.如权利要求1所述的压力传感器封装模组，其特征在于，所述MEMS底座与所述PCB基板粘接固定。
8.如权利要求1所述的压力传感器封装模组，其特征在于，接触通孔远离所述MEMS压力感应芯片的开口为逐渐收束的开口。
9.如权利要求1所述的压力传感器封装模组，其特征在于，所述MEMS底座为陶瓷底座、金属底座或LCP底座中任一种。
10.如权利要求1所述的压力传感器封装模组，其特征在于，所述压力传感器封装模组还包括测试焊盘；
所述测试焊盘设置于所述PCB基板的背面。
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