[实用新型]一种压力传感器封装模组

说明书

本实用新型公开了一种压力传感器封装模组，包括PCB基板、ASIC芯片、MEMS压力感应芯片及MEMS底座；所述ASIC芯片固定连接于所述PCB基板上；所述PCB基板上包括与所述MEMS底座配合设置的预置通孔，所述MEMS底座穿过所述预置通孔贯通所述PCB基板；所述MEMS压力感应芯片设置于所述MEMS底座上，且与所述ASIC设置于所述PCB基板的同一侧；所述MEMS底座包括接触通孔，待测流体通过所述接触通孔对所述MEMS压力感应芯片施压；所述MEMS底座为耐腐蚀底座。本实用新型简化了封装件的做造工艺，提高了生产效率，降低了耐腐蚀材料的用量，进而节省了成本，提升对MEMS压力感应芯片的保护效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，特别是涉及一种压力传感器封装模组。

背景技术

随着智能机械的发展和科技的进步，传感器作为机器自主感知周边环境的重要器件，其发展越来越受到各界的关注。

具体到压力传感器，现有的压力传感器的封装结构，一般为在耐腐蚀的陶瓷基板上布线镀金，得到陶瓷基片，再在陶瓷基片上固定压力感应芯片，得到封装前置物，再将封装前置物通过前述的金属线与PCB板通过回流焊实现信号连接，最后，在上述陶瓷基片上开洞，使压力感应芯片与待测流体接触。但现有技术中也存在诸多问题，如由于在陶瓷基板上布线镀金难度高，陶瓷基板、压力感应芯片及PCB板三者之间的回流焊难度大导致的封装工艺复杂；需要大面积的陶瓷做基板导致的生产成本上升；陶瓷基片与PCB板之间密封不严，对压力感应芯片的保护效果差的问题。

综上所述，如何解决现有技术中压力传感器封装工艺复杂、成本高，且对芯片保护效果差的问题是本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种压力传感器封装模组，以解决现有技术中压力传感器封装工艺复杂、成本高，且对芯片保护效果差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种压力传感器封装模组，包括 PCB基板、ASIC芯片、MEMS压力感应芯片及MEMS底座；

所述ASIC芯片固定连接于所述PCB基板上；

所述PCB基板上包括与所述MEMS底座配合设置的预置通孔，所述 MEMS底座穿过所述预置通孔贯通所述PCB基板；

所述MEMS压力感应芯片设置于所述MEMS底座上，且与所述ASIC设置于所述PCB基板的同一侧；

所述MEMS底座包括接触通孔，待测流体通过所述接触通孔对所述 MEMS压力感应芯片施压；

所述MEMS底座为耐腐蚀底座。

可选地，在所述的压力传感器封装模组中，所述压力传感器封装模组还包括与所述MEMS压力感应芯片同侧设置的保护框体；

所述保护框体、所述PCB基板及所述MEMS底座围成保护腔，所述MEMS 压力感应芯片设置于所述保护腔底部。

可选地，在所述的压力传感器封装模组中，所述压力传感器封装模组还包括正面灌封胶层；

所述正面灌封胶层设置于所述保护腔内，覆盖于所述MEMS压力感应芯片的正面。

可选地，在所述的压力传感器封装模组中，所述保护框体的内壁包括防爬槽。

可选地，在所述的压力传感器封装模组中，所述压力传感器封装模组还包括背面灌封胶层；

所述背面灌封胶层设置于所述接触通孔底部，覆盖于所述MEMS压力感应芯片的背面。

可选地，在所述的压力传感器封装模组中，所述MEMS底座包括台阶状外延部；

所述台阶状外延部与所述PCB基板的背面贴合。