[实用新型]让点锡均匀涂覆的点锡机有效

专利信息
申请号: 202120611047.7 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN214481560U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 胡政 申请(专利权)人: 深圳市夏瑞科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;B23K3/08
代理公司: 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 代理人: 杨波
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 让点锡 均匀 点锡机
【权利要求书】:

1.一种让点锡均匀涂覆的点锡机,其特征在于,包括支撑座(1)、可上下和水平移动地安装在所述支撑座(1)上的支撑臂(2)、以及设置在所述支撑臂(2)上的点锡组件(3);

所述点锡组件(3)包括喷锡针头(31)和刮头(32),所述喷锡针头(31)的下端与所述刮头(32)的下端并排,以在所述支撑臂(2)下降让所述喷锡针头(31)在治具上点锡后,所述支撑臂(2)再水平移动,让所述刮头(32)对点锡位置刮平。

2.根据权利要求1所述的让点锡均匀涂覆的点锡机,其特征在于,所述刮头(32)呈片状,倾斜设置。

3.根据权利要求2所述的让点锡均匀涂覆的点锡机,其特征在于,所述刮头(32)上设有供所述喷锡针头(31)穿过的避让孔(321)。

4.根据权利要求3所述的让点锡均匀涂覆的点锡机,其特征在于,所述避让孔(321)为沿倾斜方向设置的纵长形孔,以调节所述刮头(32)相对所述喷锡针头(31)的位置。

5.根据权利要求2所述的让点锡均匀涂覆的点锡机,其特征在于,所述刮头(32)上设有安装孔(322),以安装到所述支撑臂(2)。

6.根据权利要求5所述的让点锡均匀涂覆的点锡机,其特征在于,所述安装孔(322)为沿倾斜方向设置的纵长形孔,以调节所述刮头(32)相对所述喷锡针头(31)的高度位置。

7.根据权利要求1所述的让点锡均匀涂覆的点锡机,其特征在于,所述点锡组件(3)还包括针筒(33),所述喷锡针头(31)安装在所述针筒(33)的下端。

8.根据权利要求1至7任一项所述的让点锡均匀涂覆的点锡机,其特征在于,所述支撑臂(2)上并排设有若干所述点锡组件(3)。

9.根据权利要求1至7任一项所述的让点锡均匀涂覆的点锡机,其特征在于,所述点锡机还包括基座(4),所述支撑座(1)设置在所述基座(4)上,所述基座(4)上设有供PCBA放置的定位槽,以及覆盖到所述定位槽上的刮锡治具,以让所述喷锡针头(31)在所述刮锡治具上点锡,并能让所述刮头(32)对所述刮锡治具上的点锡刮平。

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