[实用新型]让点锡均匀涂覆的点锡机

说明书

本实用新型涉及一种让点锡均匀涂覆的点锡机，包括支撑座、可上下和水平移动地安装在支撑座上的支撑臂、以及设置在支撑臂上的点锡组件；点锡组件包括喷锡针头和刮头，喷锡针头的下端与刮头的下端并排，以在支撑臂下降让喷锡针头在治具上点锡后，支撑臂再水平移动，让刮头对点锡位置刮平。让点锡均匀涂覆的点锡机解决了原来机器针头定位不准，锡膏下锡量不好控制，如锡多、拉尖、偏移等问题，导致贴片传感器过炉后物料浮高，溢锡不良，传感器不好维修容易破算。使用新型刮锡设备后，效率和品质都有很大提升，无不良产生，效率较之前的拼板点锡提升数倍。

技术领域

本实用新型涉及PCB生产设备领域，更具体地说，涉及一种让点锡均匀涂覆的点锡机。

背景技术

随着SMT产品工艺的细小化，复杂化，多样化以及混合工艺生产，有些高端产品需要先进行常规的无铅焊接贴片后再进行Undefill+低温锡膏焊接工艺。

目前我司有一个款产品A，因PCB比较薄(板厚为0.5mm)先进行无铅贴片工艺，待PCBA测试(AOI外观测试)OK后进行Undefill点胶+点锡工艺。

因目前手点锡膏以及点锡机均会导致焊盘锡量不均匀(锡多、锡少、锡厚、偏移等问题)而导致传感器过炉后浮高、锡多等不良发生，且生产效率低。为此我们通过对点锡机进行改装，采用焊盘印刮锡的方式来解决此问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种让点锡均匀涂覆的点锡机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种让点锡均匀涂覆的点锡机，包括支撑座、可上下和水平移动地安装在所述支撑座上的支撑臂、以及设置在所述支撑臂上的点锡组件；

所述点锡组件包括喷锡针头和刮头，所述喷锡针头的下端与所述刮头的下端并排，以在所述支撑臂下降让所述喷锡针头在治具上点锡后，所述支撑臂再水平移动，让所述刮头对点锡位置刮平。

优选地，所述刮头呈片状，倾斜设置。

优选地，所述刮头上设有供所述喷锡针头穿过的避让孔。

优选地，所述避让孔为沿倾斜方向设置的纵长形孔，以调节所述刮头相对所述喷锡针头的位置。

优选地，所述刮头上设有安装孔，以安装到所述支撑臂。

优选地，所述安装孔为沿倾斜方向设置的纵长形孔，以调节所述刮头相对所述喷锡针头的高度位置。

优选地，所述点锡组件还包括针筒，所述喷锡针头安装在所述针筒的下端。

优选地，所述支撑臂上并排设有若干所述点锡组件。

优选地，所述点锡机还包括基座，所述支撑座设置在所述基座上，所述基座上设有供PCBA放置的定位槽，以及覆盖到所述定位槽上的刮锡治具，以让所述喷锡针头在所述刮锡治具上点锡，并能让所述刮头对所述刮锡治具上的点锡刮平。

实施本实用新型的让点锡均匀涂覆的点锡机，具有以下有益效果：让点锡均匀涂覆的点锡机解决了原来机器针头定位不准，锡膏下锡量不好控制，如锡多、拉尖、偏移等问题，导致贴片传感器过炉后物料浮高，溢锡不良，传感器不好维修容易破算。使用新型刮锡设备后，效率和品质都有很大提升，无不良产生，效率较之前的拼板点锡提升数倍。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型实施例中的让点锡均匀涂覆的点锡机的立体结构示意图；

图2是图1中局部视图A的放大示意图；

图3是本实用新型实施例中的让点锡均匀涂覆的点锡机的侧面结构示意图；

图4是图3中局部视图B的放大示意图。