[实用新型]一种晶圆上下料设备有效
申请号: | 202120611858.7 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN215527688U | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 王兵 | 申请(专利权)人: | 苏州捷思克机电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 杨敏 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 上下 设备 | ||
1.一种晶圆上下料设备,其特征在于,包括上料设备、下料设备、晶圆感应装置、上下料主控装置以及电机装置;其中,
所述上料设备包括上料输送带以及人工质检工位;所述上料输送带包括互连的第一输送段以及第二输送段,所述第一输送段与所述第二输送段两者呈一夹角、且所述第二输送段与回流焊设备的输入端连接;所述人工质检工位设于所述上料输送带靠近人员的位置处;
所述下料设备包括下料输送带,所述下料输送带与所述回流焊设备的输出端连接;
所述晶圆感应装置包括:
第一传感器,设于所述第一输送段的输入端,用于在检测到晶圆接近所述上料输送带时发送上料信号给所述上下料主控装置;
第二传感器,设于所述人工质检工位处,用于在检测到所述第一输送段带动晶圆上升至人员视野范围时发送停止上料信号给所述上下料主控装置;
以及第三传感器,设于所述下料输送带的输出端,用于在检测到晶圆接近所述下料输送带时发送收料信号给所述上下料主控装置。
2.根据权利要求1所述的晶圆上下料设备,其特征在于,所述晶圆上下料设备还包括晶舟盒,所述晶舟盒设有若干个晶圆料盘,若干个晶圆同时放置于所述晶舟盒中。
3.根据权利要求2所述的晶圆上下料设备,其特征在于,所述上料设备还包括上料机械臂,与所述上下料主控装置电连接,用于带动所述晶舟盒向下位移并从下至上依次放料;所述下料设备还包括下料机械臂,与所述上下料主控装置电连接,用于带动所述晶舟盒向上位移并从上至下依次收料。
4.根据权利要求3所述的晶圆上下料设备,其特征在于,所述第一输送段与所述第二输送段两者垂直连接。
5.根据权利要求4所述的晶圆上下料设备,其特征在于,所述上下料主控装置包括操控面板,所述操控面板设于所述上料设备靠近人员的外边缘,用于人工操作。
6.根据权利要求5所述的晶圆上下料设备,其特征在于,所述晶圆上下料设备还包括次品晶圆料盘,设于所述上料设备的外侧,用于回收次品晶圆。
7.根据权利要求6所述的晶圆上下料设备,其特征在于,所述上料设备位于植球机与所述回流焊设备两者之间。
8.根据权利要求7所述的晶圆上下料设备,其特征在于,所述晶圆上下料设备还包括防护装置,所述防护装置包括:
上料防护罩,罩设所述上料设备上的上料输送带;所述上料防护罩上开设有开口朝上的人工质检窗口,所述人工质检窗口与所述上料设备上的人工质检工位的空间位置相匹配;
以及下料防护罩,罩设所述下料设备上的下料输送带。
9.根据权利要求8所述的晶圆上下料设备,其特征在于,所述防护装置还包括风机过滤装置,与所述上料防护罩、所述下料防护罩分别连接,用于过滤灰尘。
10.根据权利要求9所述的晶圆上下料设备,其特征在于,所述防护装置还包括除尘辊机构,所述除尘辊机构包括上料除尘辊和/或下料除尘辊,所述上料除尘辊架设于所述上料输送带上,所述下料除尘辊架设于所述下料输送带上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造