[实用新型]一种晶圆上下料设备

说明书

本实用新型涉及了一种晶圆上下料设备，包括上料设备、下料设备、晶圆感应装置、上下料主控装置以及电机装置；其中，上料设备包括上料输送带以及人工质检工位；上料输送带包括互连的第一输送段以及第二输送段，第一输送段与第二输送段两者呈一夹角、且第二输送段与回流焊设备的输入端连接；人员质检工位设于上料输送带靠近人员的位置处；下料设备包括下料输送带，下料输送带与回流焊设备的输出端连接；晶圆感应装置包括：第一传感器，设于第一输送段的输入端；第二传感器，设于人员质检工位处；以及第三传感器，设于下料输送带的输出端。通过上述设置，可解决目前晶圆加工产线中人工送料带来的不良品率高、送料效率低的问题。

技术领域

本实用新型涉及上下料设备技术领域，具体涉及一种晶圆上下料设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

在晶圆生产过程中，需要按照不同工艺流程对晶圆进行加工。现有加工过程中，当晶圆在植球机完成之后，一般都是通过人工送料来进料至回流焊设备等加工设备中，这个过程中，人工接触晶圆可能会导致晶圆损坏，且人工送料效率低下，由此会造成不良品率高、带来经济损失。

同时，回流焊设备等设备进料之前，晶圆还需要预先进行质检，会进一步降低良品率。

因此，需要对现有加工产线进行改进，提供一种改进的晶圆上下料设备，来解决上述问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种晶圆上下料设备，来解决目前晶圆加工产线中人工送料带来的不良品率高、送料效率低的问题。

为了实现上述实用新型目的之一，本实用新型一实施方式提供一种晶圆上下料设备，包括上料设备、下料设备、晶圆感应装置、上下料主控装置以及电机装置；其中，

所述上料设备包括上料输送带以及人工质检工位；所述上料输送带包括互连的第一输送段以及第二输送段，所述第一输送段与所述第二输送段两者呈一夹角、且所述第二输送段与所述回流焊设备的输入端连接；所述人员质检工位设于所述上料输送带靠近人员的位置处；

所述下料设备包括下料输送带，所述下料输送带与所述回流焊设备的输出端连接；

所述晶圆感应装置包括：

第一传感器，设于所述第一输送段的输入端，用于在检测到晶圆接近所述上料输送带时发送上料信号给所述上下料主控装置；

第二传感器，设于所述人员质检工位处，用于在检测到所述第一输送段带动晶圆上升至人员视野范围时发送停止上料信号给所述上下料主控装置；

以及第三传感器，设于所述下料输送带的输出端，用于在检测到晶圆接近所述下料输送带时发送收料信号给所述上下料主控装置。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述晶圆上下料设备还包括晶舟盒，所述晶舟盒设有若干个晶圆料盘，若干个晶圆同时放置于所述晶舟盒中。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述上料设备还包括上料机械臂，与所述上下料主控装置电连接，用于带动所述晶舟盒向下位移并从下至上依次放料；所述下料设备还包括下料机械臂，与所述上下料主控装置电连接，用于带动所述晶舟盒向上位移并从上至下依次收料。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述第一输送段与所述第二输送段两者垂直连接。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述上下料主控装置包括操控面板，所述操控面板设于所述上料设备靠近人员的外边缘，用于人工操作。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述晶圆上下料设备还包括次品晶圆料盘，设于所述上料设备的外侧，用于回收次品晶圆。