[实用新型]芯片用复合式散热盖板有效
| 申请号： | 202120612646.0 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN214753726U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 张有谅 | 申请（专利权）人： | 张有谅;深圳市光鼎智能精密科技有限公司;蔡约瑟 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 复合 散热 盖板 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片用复合式散热盖板，其特征在于，包括有铝合金本体以及铜分子键合层，其中：
该铝合金本体具有一侧的内表面以及相对侧的外表面，该铝合金本体在该内表面设置具有深度的粗糙面；
该铜分子键合层利用铜熔射喷覆固着成型于该铝合金本体的该粗糙面，该铜分子键合层附着于该粗糙面上的附着力为99.8kgf/cm2～150kgf/cm2，并且该铜分子键合层的孔隙率为1～5％，该散热盖板通过该铜分子键合层配合导热胶覆盖贴合于该芯片上。
2.根据权利要求1所述的芯片用复合式散热盖板，其特征在于，该铝合金本体材料为5AL系列铝合金。
3.根据权利要求1所述的芯片用复合式散热盖板，其特征在于，该粗糙面的表面粗糙度为0.2～1.1，且粗化深度为0.01～0.12mm。
4.根据权利要求1所述的芯片用复合式散热盖板，其特征在于，该铜分子键合层利用常温气压熔射法喷覆固着于该铝合金本体的该粗糙面上。
5.根据权利要求1所述的芯片用复合式散热盖板，其特征在于，该铝合金本体一侧设有凹入区域，且该凹入区域在该内表面设置该粗糙面。
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