[实用新型]一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构

权利要求书

1.一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构，其特征在于，包括：

封装板(1)，在所述封装板(1)上镀附有两块具有绝缘间隙的金属基板(2)；

发光二极管芯片(3)，所述发光二极管芯片(3)布置在一块所述金属基板(2)上且其正负极分别与对应的两块所述金属基板(2)电性连接；

齐纳二极管(4)，所述齐纳二极管(4)内部设置有保护电路且其布置在一块所述金属基板(2)上，所述齐纳二极管(4)的外表面均匀涂覆有高反射率白胶(5)，所述齐纳二极管(4)的正负极分别对应与两块所述金属基板(2)电性连接；

封装胶，通过所述封装胶将所述金属基板(2)、所述发光二极管芯片(3)以及所述齐纳二极管(4)共同封装在所述封装板(1)上。

2.根据权利要求1所述的一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片(3)为正装芯片或倒装芯片或垂直结构芯片中的一种。

3.根据权利要求2所述的一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片(3)为正装芯片或所述垂直结构芯片时，所述发光二极管芯片(3)的正负极与两块所述金属基板(2)之间通过金属导线(6)连接。

4.根据权利要求2所述的一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片(3)为所述倒装芯片时，所述发光二极管芯片(3)的正负极与两块所述金属基板(2)之间采用共晶焊接或者通过导电银胶粘接的方式进行电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片(3)布置有一个或者多个且均固定在同一块所述金属基板(2)上。

6.根据权利要求1所述的一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶为荧光胶(7)或透明封装胶(8)。

7.根据权利要求6所述的一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构，其特征在于，所述透明封装胶(8)为环氧树脂或者硅胶。

8.根据权利要求6所述的一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片(3)为蓝光芯片，所述封装胶为荧光胶(7)。

9.根据权利要求6所述的一种含涂覆有高反射率白胶的齐纳二极管的LED封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片(3)为红光芯片，所述封装胶为透明封装胶(8)。