[实用新型]一种防止层间偏移的多层电路板

权利要求书

1.一种防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：包括电路板本体(1)，竖直穿设在所述电路板本体(1)中的多组加固组件(2)，所述电路板本体(1)的四周面上分别竖直开设有限位弧形槽(11)，所述限位弧形槽(11)中设置有限位组件(3)，所述电路板本体(1)包括水平设置的多层电路板层(12)，相邻所述电路板层(12)之间设置有复合散热层(13)。

2.根据权利要求1所述的一种防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)的上表面和底面均设置有防水抗氧化层(4)。

3.根据权利要求2所述的一种防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：所述加固组件(2)设置有四组，四组所述加固组件(2)分别靠近所述电路板本体(1)的四角设置，所述加固组件(2)竖直穿设于两层所述防水抗氧化层(4)之间。

4.根据权利要求3所述的一种防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)中设置有多个加固螺纹孔(14)；所述加固组件(2)为加固螺栓，所述加固螺栓与所述加固螺纹孔(14)一一对应，所述加固螺栓通过所述加固螺纹孔(14)螺纹连接所述电路板本体(1)。

5.根据权利要求1所述的一种防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：所述限位组件(3)为弧形限位板(31)，所述弧形限位板(31)与所述限位弧形槽(11)相适配，所述弧形限位板(31)固定连接在最底层电路板层(12)的限位弧形槽(11)中。

6.根据权利要求1所述的一种防止层间偏移的多层电路板，其特征在于：所述复合散热层(13)包括导热层(131)，均布在所述导热层(131)中的多根透气管道(132)，所述导热层(131)的上表面粘接上层所述电路板层(12)的底面，所述导热层(131)的下表面粘接下层所述电路板层(12)的上表面。