[实用新型]一种防止层间偏移的多层电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种防止层间偏移的多层电路板，包括电路板本体，竖直穿设在所述电路板本体中的多组加固组件，所述电路板本体的四周面上分别竖直开设有限位弧形槽，所述限位弧形槽中设置有限位组件，所述电路板本体包括水平设置的多层电路板层，相邻所述电路板层之间设置有复合散热层；实际应用中，多层电路板层在叠加压合时，通过在限位弧形槽中设置的限位组件，使多层电路板层对位准确；通过复合散热层为相邻电路板层散热，通过在电路板本体中竖直穿设多组加固组件，加强了电路板本体的防翘加固性能；本实用新型对位准确，能防止多层电路板压合偏移，还具有良好的防翘加固性能。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种防止层间偏移的多层电路板。

背景技术

随着电子产品朝高密度、多功能、高性能化方向发展，对印制多层电路板的设计和制造工艺要求也越来越高，其产品也从简单结构(双面板、多层板)向高密度互连板、高层多层电路板等高端多层电路板产品发展。层间对准度控制是PCB制造商面临的关键技术难题，在一定程度上，层间对准度能力制约了PCB制造商生产高密度互连板、高层多层电路板的生产能力。

因此，提升层间对准度能力，对提高PCB企业生产能力和增强PCB企业竞争力具有重要意义；此外，多层电路板在使用过程中，由于多层PCB电路板共同持续发热，导致多层电路板极易发生翘板等问题，严重影响到信号的传输，甚至会导致电子产品的性能急剧下降。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种对位准确，能防止多层电路板压合偏移，还具有良好的防翘加固性能的防止层间偏移的多层电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种防止层间偏移的多层电路板，包括电路板本体，竖直穿设在所述电路板本体中的多组加固组件，所述电路板本体的四周面上分别竖直开设有限位弧形槽，所述限位弧形槽中设置有限位组件，所述电路板本体包括水平设置的多层电路板层，相邻所述电路板层之间设置有复合散热层。

进一步，所述电路板本体的上表面和底面均设置有防水抗氧化层。

进一步，所述加固组件设置有四组，四组所述加固组件分别靠近所述电路板本体的四角设置，所述加固组件竖直穿设于两层所述防水抗氧化层之间。

进一步，所述电路板本体中设置有多个加固螺纹孔；所述加固组件为加固螺栓，所述加固螺栓与所述加固螺纹孔一一对应，所述加固螺栓通过所述加固螺纹孔螺纹连接所述电路板本体。

进一步，所述限位组件为弧形限位板，所述弧形限位板与所述限位弧形槽相适配，所述弧形限位板固定连接在最底层电路板层的限位弧形槽中。

进一步，所述复合散热层包括导热层，均布在所述导热层中的多根透气管道，所述导热层的上表面粘接上层所述电路板层的底面，所述导热层的下表面粘接下层所述电路板层的上表面。

本实用新型的有益效果是：

实际应用中，多层电路板层在叠加压合时，通过在限位弧形槽中设置的限位组件，使多层电路板层对位准确；通过复合散热层为相邻电路板层散热，通过在电路板本体中竖直穿设多组加固组件，加强了电路板本体的防翘加固性能；本实用新型对位准确，能防止多层电路板压合偏移，还具有良好的防翘加固性能。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的俯视图；

图3是图2中A-A处的剖视图；

图4是图2中B-B处的剖示图；

附图标记：电路板本体1；限位弧形槽11；电路板层12；复合散热层13；导热层131；透气管道132；加固螺纹孔14；加固组件2；限位组件3；弧形限位板31；防水抗氧化层4。