[实用新型]翘曲校正装置及检测设备有效
申请号: | 202120616334.7 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN214956763U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 陈鲁;李少雷;张朝前;马砚忠;卢继奎;张嵩 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/683 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 邵泳城 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 校正 装置 检测 设备 | ||
1.一种翘曲校正装置,用于校正工件的翘曲程度,其特征在于,所述翘曲校正装置包括:
基板,所述基板包括相背的第一面及第二面,所述基板还包括中心区域及环绕所述中心区域的边缘区域;
多个按压组件,所述中心区域及所述边缘区域均分布有所述按压组件,每个所述按压组件均设置于所述第一面并朝远离所述第二面的方向延伸,每个所述按压组件均能够相对独立地对工件提供压力,以对所述工件进行按压以校正所述工件的翘曲程度。
2.根据权利要求1所述的翘曲校正装置,其特征在于,每个所述按压组件均能够相对所述基板朝远离所述第二面的方向运动,以对所述工件进行按压以校正所述工件的翘曲程度。
3.根据权利要求2所述的翘曲校正装置,其特征在于,所述按压组件包括驱动件及压块,所述驱动件安装于所述第一面,所述压块包括相背的连接面及施压面,所述连接面与所述驱动件连接,所述驱动件用于驱动所述压块相对所述基板移动,以使所述施压面压紧或释放所述工件。
4.根据权利要求3所述的翘曲校正装置,其特征在于,所述驱动件包括压电马达、液压伸缩杆、及气压伸缩杆中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的翘曲校正装置,其特征在于,每个所述按压组件均能够产生气流,气流能对所述工件施加压力,以校正所述工件的翘曲程度。
6.根据权利要求5所述的翘曲校正装置,其特征在于,所述按压组件包括相背的连接面及施压面,所述连接面与所述基板连接,所述施压面设有出气口,所述基板设有多个气道,每个所述气道分别连通所述按压组件的出气口。
7.根据权利要求3或6所述的翘曲校正装置,其特征在于,多个所述按压组件以所述基板的中心为圆心成环形分布,在同一个环形上的多个所述按压组件的施压面相接形成环形。
8.根据权利要求3所述的翘曲校正装置,其特征在于,所述按压组件包括压力传感器,所述压力传感器用于检测所述按压组件对所述工件提供的压力,
当所述压力大于预设压力值时,所述驱动件驱动所述按压组件的压块朝远离所述基板的方向移动;
当所述压力小于预设压力值时,保持所述压块相对所述基板的移动行程不变。
9.根据权利要求1所述的翘曲校正装置,其特征在于,所述翘曲校正装置还包括图像采集装置,用于采集所述工件的图像以获取翘曲区域及所述翘曲区域的翘曲程度;与所述翘曲区域对应的所述按压组件用于对所述工件进行按压,以校正所述翘曲区域的翘曲程度。
10.一种检测设备,其特征在于,所述检测设备包括:
权利要求1-9任意一项所述的翘曲校正装置;及
承载装置,所述承载装置用于承载所述工件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造