[实用新型]翘曲校正装置及检测设备

说明书

本申请公开了一种翘曲校正装置及检测设备。翘曲校正装置包括基板及多个按压组件。基板包括相背的第一面及第二面，基板还包括中心区域及环绕中心区域的边缘区域。中心区域及边缘区域均分布有按压组件，每个按压组件均设置于第一面并朝远离第二面的方向延伸，每个按压组件均能够相对独立地对工件提供压力，以对工件进行按压以校正工件的翘曲程度。本申请实施方式的翘曲校正装置及检测设备中，每个按压组件均能够相对独立地对工件提供压力，以对工件进行按压以校正工件的翘曲程度。

技术领域

本申请涉及半导体检测技术领域，更具体而言，涉及一种翘曲校正装置及检测设备。

背景技术

由于晶圆在制备过程中，经常会由于晶圆的内应力造成晶圆出现翘曲的情况，而翘曲的晶圆在进行晶圆检测时，晶圆的翘曲程度会影响晶圆的检测精度，现有的翘曲校正装置主要是通过压板整体对翘曲的晶圆进行按压，从而使翘曲晶圆整体被压平。然而，在压板按压晶圆后，若晶圆的小部分区域仍存在翘曲，由于压板继续按压可能将不存在翘曲的大部分区域压坏，因此压板不能继续按压晶圆，导致压板不能将翘曲完全压平。

实用新型内容

本申请实施方式提供一种翘曲校正装置及检测设备。本申请实施方式的翘曲校正装置包括基板及多个按压组件。基板包括相背的第一面及第二面，基板还包括中心区域及环绕中心区域的边缘区域。中心区域及边缘区域均分布有按压组件，每个按压组件均设置于第一面并朝远离第二面的方向延伸。每个按压组件均能够相对独立地对工件提供压力，以对工件进行按压以校正工件的翘曲程度。

本申请实施方式的检测设备包括承载装置及翘曲校正装置。所述承载装置用于承载所述工件。所述翘曲校正装置包括基板及多个按压组件。基板包括相背的第一面及第二面，基板还包括中心区域及环绕中心区域的边缘区域。中心区域及边缘区域均分布有按压组件，每个按压组件均设置于第一面并朝远离第二面的方向延伸，每个按压组件均能够相对独立地对工件提供压力，以对工件进行按压以校正工件的翘曲程度。

本申请实施方式的翘曲校正装置及检测设备中，每个按压组件均能够相对独立地对工件提供压力，以对工件进行按压以校正工件的翘曲程度。若按压组件按压工件后，工件的小部分区域仍存在翘曲，则可以仅控制仍存在翘曲的区域对应的按压组件继续按压晶圆，而不存在翘曲的区域对应的按压组件可以保持对工件提供的压力不变，或者视情况增加或减小压力，以将按压组件完全压平。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的翘曲校正装置的结构示意图；

图2是本申请某些实施方式的翘曲校正装置的结构示意图；

图3是本申请某些实施方式的按压组件的结构示意图；

图4是本申请某些实施方式的按压组件的结构示意图；

图5是本申请某些实施方式的翘曲校正装置的结构示意图；

图6是本申请某些实施方式的翘曲校正装置的按压组件的分布示意图；

图7是本申请某些实施方式的翘曲校正装置的施压面的分布示意图；

图8是本申请某些实施方式的翘曲校正设备的结构示意图；

图9是本申请某些实施方式的承载装置的结构示意图；

图10是本申请某些实施方式的翘曲校正方法的流程示意图；

图11是本申请某些实施方式的翘曲校正方法的流程示意图；

图12是本申请某些实施方式的翘曲校正方法的流程示意图。