[实用新型]一种防气泡的半导体贴膜机有效
申请号: | 202120617990.9 | 申请日: | 2021-03-26 |
公开(公告)号: | CN214477350U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 宋干 | 申请(专利权)人: | 广东技标实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 | 代理人: | 张培祥 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 气泡 半导体 贴膜机 | ||
1.一种防气泡的半导体贴膜机,包括半导体贴膜机主体(1),其特征在于:所述半导体贴膜机主体(1)上方的一端设置有固定上块(2),所述固定上块(2)的一侧设置有连接方块(3),且连接方块(3)与半导体贴膜机主体(1)焊接连接,所述连接方块(3)的一侧设置有活动盖块(5),且活动盖块(5)的一端与连接方块(3)通过转轴转动连接,所述活动盖块(5)的一端设置有散热风扇(20),所述散热风扇(20)的另一端设置有引风块(21),所述引风块(21)的一侧设置有流通斜槽(22),且流通斜槽(22)设置有若干个,所述活动盖块(5)内部的一端设置有L型限位块(23),所述L型限位块(23)的下方设置有防尘网(25)。
2.根据权利要求1所述的一种防气泡的半导体贴膜机,其特征在于:所述半导体贴膜机主体(1)的两侧均设置有搬动横把(27),且搬动横把(27)与半导体贴膜机主体(1)通过卡槽焊接连接,所述半导体贴膜机主体(1)的一端设置有按动开关(7),所述按动开关(7)的一侧设置有显示屏(8)。
3.根据权利要求1所述的一种防气泡的半导体贴膜机,其特征在于:所述活动盖块(5)上方的一侧设置有观察玻璃块(6),且观察玻璃块(6)与活动盖块(5)通过卡槽固定连接,所述半导体贴膜机主体(1)下方的四个拐角处均设置有支撑底座(15),且支撑底座(15)与半导体贴膜机主体(1)通过螺钉固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种防气泡的半导体贴膜机,其特征在于:所述防尘网(25)上方的外部设置有锥形卡块(24),且锥形卡块(24)与L型限位块(23)和活动盖块(5)通过卡槽焊接连接,所述防尘网(25)的一侧设置有防尘网限位块(26),且防尘网限位块(26)与活动盖块(5)焊接连接,所述防尘网限位块(26)设置有若干个。
5.根据权利要求1所述的一种防气泡的半导体贴膜机,其特征在于:所述半导体贴膜机主体(1)的内壁设置有限位内卡块(12),且限位内卡块(12)与半导体贴膜机主体(1)焊接连接,所述限位内卡块(12)的上方设置有固定横板块(13),所述固定横板块(13)的下端设置有主控模块(17),所述主控模块(17)的下方设置有缓冲软垫块(14),且缓冲软垫块(14)与半导体贴膜机主体(1)通过黏性连接,所述缓冲软垫块(14)设置有若干个,所述固定横板块(13)的上端设置有贴膜模块(16),所述贴膜模块(16)上方的外部设置有卡接块(11),且卡接块(11)与贴膜模块(16)焊接连接,所述卡接块(11)的外部设置有残渣承接块(9),所述残渣承接块(9)的内部设置有卡接块活动槽(10),所述卡接块(11)的一端延伸至卡接块活动槽(10)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种防气泡的半导体贴膜机,其特征在于:所述活动盖块(5)上方的一侧设置有连接转柱(19),且连接转柱(19)与活动盖块(5)通过卡槽转动连接,所述连接转柱(19)的下方设置有下端设置有半导体贴膜柱块(18),所述连接转柱(19)的上方设置有转动把手(4),且转动把手(4)与连接转柱(19)焊接连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造