[实用新型]一种防气泡的半导体贴膜机

说明书

本实用新型公开了一种防气泡的半导体贴膜机，涉及半导体贴膜用辅助装置技术领域，为解决现有的的半导体贴膜机在使用时常常由于降温速度过慢而导致工作效率降低的问题。所述半导体贴膜机主体上方的一端设置有固定上块，所述固定上块的一侧设置有连接方块，且连接方块与半导体贴膜机主体焊接连接，所述连接方块的一侧设置有活动盖块，且活动盖块的一端与连接方块通过转轴转动连接，所述活动盖块的一端设置有散热风扇，所述散热风扇的另一端设置有引风块，所述引风块的一侧设置有流通斜槽，且流通斜槽设置有若干个，所述活动盖块内部的一端设置有L型限位块，所述L型限位块的下方设置有防尘网。

技术领域

本实用新型涉及半导体贴膜用辅助装置技术领域，具体为一种防气泡的半导体贴膜机。

背景技术

压铸铝合金具有室温力学性能好、抗腐蚀性强、铸造性能比较差、力学性能的波动和壁厚效应都较大等特点；长期使用时，有因时效作用而使合金的塑性下降，甚至压铸件出现开裂的现象，在对压铸铝合金进行加工时就会使用到压铸铝合金燃气熔化炉，而在对压铸铝合金燃气熔化炉进行废气排放时就会使用到防气泡的半导体贴膜机。

现有的的半导体贴膜机在使用时常常由于降温速度过慢而导致工作效率降低的问题，对此我们提出一种防气泡的半导体贴膜机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防气泡的半导体贴膜机，以解决上述背景技术中提出现有的的半导体贴膜机在使用时常常由于降温速度过慢而导致工作效率降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防气泡的半导体贴膜机，包括半导体贴膜机主体，所述半导体贴膜机主体上方的一端设置有固定上块，所述固定上块的一侧设置有连接方块，且连接方块与半导体贴膜机主体焊接连接，所述连接方块的一侧设置有活动盖块，且活动盖块的一端与连接方块通过转轴转动连接，所述活动盖块的一端设置有散热风扇，所述散热风扇的另一端设置有引风块，所述引风块的一侧设置有流通斜槽，且流通斜槽设置有若干个，所述活动盖块内部的一端设置有L型限位块，所述L型限位块的下方设置有防尘网。

优选的，所述半导体贴膜机主体的两侧均设置有搬动横把，且搬动横把与半导体贴膜机主体通过卡槽焊接连接，所述半导体贴膜机主体的一端设置有按动开关，所述按动开关的一侧设置有显示屏。

优选的，所述活动盖块上方的一侧设置有观察玻璃块，且观察玻璃块与活动盖块通过卡槽固定连接，所述半导体贴膜机主体下方的四个拐角处均设置有支撑底座，且支撑底座与半导体贴膜机主体通过螺钉固定连接。

优选的，所述防尘网上方的外部设置有锥形卡块，且锥形卡块与L型限位块和活动盖块通过卡槽焊接连接，所述防尘网的一侧设置有防尘网限位块，且防尘网限位块与活动盖块焊接连接，所述防尘网限位块设置有若干个。

优选的，所述半导体贴膜机主体的内壁设置有限位内卡块，且限位内卡块与半导体贴膜机主体焊接连接，所述限位内卡块的上方设置有固定横板块，所述固定横板块的下端设置有主控模块，所述主控模块的下方设置有缓冲软垫块，且缓冲软垫块与半导体贴膜机主体通过黏性连接，所述缓冲软垫块设置有若干个，所述固定横板块的上端设置有贴膜模块，所述贴膜模块上方的外部设置有卡接块，且卡接块与贴膜模块焊接连接，所述卡接块的外部设置有残渣承接块，所述残渣承接块的内部设置有卡接块活动槽，所述卡接块的一端延伸至卡接块活动槽的内部。

优选的，所述活动盖块上方的一侧设置有连接转柱，且连接转柱与活动盖块通过卡槽转动连接，所述连接转柱的下方设置有下端设置有半导体贴膜柱块，所述连接转柱的上方设置有转动把手，且转动把手与连接转柱焊接连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该种防气泡的半导体贴膜机与现有的半导体贴膜用辅助装置相比，配备了散热风扇、引风块和防尘网，散热风扇、引风块和防尘网的设计可以让该种防气泡的半导体贴膜机在对半导体进行贴膜时贴膜效率大大增加，解决了现有的的半导体贴膜机在使用时常常由于降温速度过慢而导致工作效率降低的问题。