[实用新型]一种基于真空吸附技术的芯片真空排列夹具及其装置有效
| 申请号： | 202120621580.1 | 申请日： | 2021-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN214686155U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 单良平;黄军明;沈智慧;张正辉;毛宏 | 申请（专利权）人： | 深圳市智动精密设备有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市锟剑恒富知识产权代理有限公司 44769 | 代理人： | 温玉珍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 真空 吸附 技术 芯片 排列 夹具 及其 装置 | ||
1.一种基于真空吸附技术的芯片真空排列夹具，其特征在于，包括：定位平台、定位件、气管接头、夹具底座和镀膜架，所述气管接头设置于所述定位平台的一端，所述镀膜架通过所述夹具底座设置于所述定位平台的上方，所述定位件设置于所述定位平台上，所述夹具底座上设置有真空吸附槽。
2.根据权利要求1所述的基于真空吸附技术的芯片真空排列夹具，其特征在于，所述真空吸附槽的数量为两条以上，两条以上的真空吸附槽对称设置于所述夹具底座的左右两侧。
3.根据权利要求2所述的基于真空吸附技术的芯片真空排列夹具，其特征在于，所述夹具底座的中间位置还设置有放置槽。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的基于真空吸附技术的芯片真空排列夹具，其特征在于，所述定位平台的底面与上表面之间呈预设夹角。
5.根据权利要求1至3任意一项所述的基于真空吸附技术的芯片真空排列夹具，其特征在于，所述定位平台的上表面设置有避空槽。
6.根据权利要求1至3任意一项所述的基于真空吸附技术的芯片真空排列夹具，其特征在于，所述定位件设置于所述定位平台上表面的一个底边和一个侧边上。
7.根据权利要求1至3任意一项所述的基于真空吸附技术的芯片真空排列夹具，其特征在于，所述定位件包括定位销钉、定位螺钉和定位螺丝中的至少一种。
8.根据权利要求1至3任意一项所述的基于真空吸附技术的芯片真空排列夹具，其特征在于，所述镀膜架的横梁上还设置有外置框，所述外置框上设置有弹性压紧组件。
9.根据权利要求8所述的基于真空吸附技术的芯片真空排列夹具，其特征在于，所述弹性压紧组件包括相连接的弹性顶丝和压紧片，所述压紧片设置于所述弹性顶丝靠近所述镀膜架的一端。
10.一种芯片真空排列装置，其特征在于，采用了如权利要求1至9任意一项所述的基于真空吸附技术的芯片真空排列夹具。
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