[实用新型]一种基于真空吸附技术的芯片真空排列夹具及其装置

说明书

本实用新型提供一种基于真空吸附技术的芯片真空排列夹具及其装置，所述芯片真空排列夹具包括：定位平台、定位件、气管接头、夹具底座和镀膜架，所述气管接头设置于所述定位平台的一端，所述镀膜架通过所述夹具底座设置于所述定位平台的上方，所述定位件设置于所述定位平台上，所述夹具底座上设置有真空吸附槽。本实用新型通过真空吸附和阻力的配合能够有效避免产品侧翻的问题，吸附效果好且生产良率更高，在此基础上，还能够适用于多种镀膜架，通用性和实用性更强。

技术领域

本实用新型涉及一种夹具，尤其涉及一种适用于自动化设备的基于真空吸附技术的芯片真空排列夹具，并涉及包括了该芯片真空排列夹具的芯片真空排列装置。

背景技术

目前国内市场在芯片排列工艺领域还处于萌芽阶段，并没有成熟的自动化设备引入，现有的人工排列夹具，通过夹具底座依靠两侧和底部的凸台起到定位作用，操作人员通过吸笔吸取芯片摆放在夹具底座上，芯片摆放至一定高度，工作人员即用镀膜架约束芯片，拧紧顶丝，使芯片吸附在一起。这种现有的人工排列夹具加工较简单，但是所能够起到的作用也不是很理想，主要依赖于阻力影响，但芯片本身较薄，摆放过程中容易发生侧翻，且夹具本身加工精度较低，又为人工吸附放置，产品容易磕碰损坏；在摆放完成后镀膜架约束芯片，芯片受力，普遍存在受力不均匀、吸附效果较差以及通用性不强等问题。此外，由于现有的定位平台表面是齐平的，芯片待镀面高出下治具，在水平放置时，芯片待镀面还会由于接触所放置的物体表面而造成大面积的污染。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种吸附效果更好的适用于自动化设备的芯片真空排列夹具，还进一步达到受力均匀和通用性强等效果，在此基础上，还提供包括了该芯片真空排列夹具的芯片真空排列装置。

对此，本实用新型提供一种基于真空吸附技术的芯片真空排列夹具，包括：定位平台、定位件、气管接头、夹具底座和镀膜架，所述气管接头设置于所述定位平台的一端，所述镀膜架通过所述夹具底座设置于所述定位平台的上方，所述定位件设置于所述定位平台上，所述夹具底座上设置有真空吸附槽。

本实用新型的进一步改进在于，所述真空吸附槽的数量为两条以上，两条以上的真空吸附槽对称设置于所述夹具底座的左右两侧。

本实用新型的进一步改进在于，所述夹具底座的中间位置还设置有放置槽。

本实用新型的进一步改进在于，所述定位平台的底面与上表面之间呈预设夹角。

本实用新型的进一步改进在于，所述定位平台的上表面设置有避空槽。

本实用新型的进一步改进在于，所述定位件设置于所述定位平台上表面的一个底边和一个侧边上。

本实用新型的进一步改进在于，所述定位件包括定位销钉、定位螺钉和定位螺丝中的至少一种。

本实用新型的进一步改进在于，所述镀膜架的横梁上还设置有外置框，所述外置框上设置有弹性压紧组件。

本实用新型的进一步改进在于，所述弹性压紧组件包括相连接的弹性顶丝和压紧片，所述压紧片设置于所述弹性顶丝靠近所述镀膜架的一端。

本实用新型还提供一种芯片真空排列装置，采用了如上所述的基于真空吸附技术的芯片真空排列夹具。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：所述气管接头设置于所述定位平台的一端，所述定位平台上方的夹具底座上设置有真空吸附槽，以便用于实现真空吸附，所述镀膜架通过所述夹具底座设置于所述定位平台的上方，所述定位件设置于所述定位平台上，进而能够适用于多种镀膜架，通用性更强，由于采用了真空吸附，进而通过真空吸附和阻力的配合避免产品侧翻的问题，吸附效果好且生产良率更高；在此基础上，本实用新型在实现后续处理时芯片待镀面不会受到脏污污染，实用性和整体效果更好。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的立体结构示意图；