[实用新型]一种启封即失效的电子封印结构有效
| 申请号： | 202120631487.9 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN215642766U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 邓凯;王鹏;陈小乔;张思建;蔡晓文 | 申请（专利权）人： | 南方电网电力科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 黄忠 |
| 地址： | 510000 广东省广州市越秀区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 启封 失效 电子 封印 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种启封即失效的电子封印结构，其特征在于，包括：封印帽、电子标签、封印底脚；所述电子标签包括：RFID线圈、易碎纸层；
所述易碎纸层为整圆形，所述RFID线圈设置于所述易碎纸层上形成一体式的Inlay层；
所述Inlay层粘附于所述封印帽的底侧，所述封印底脚焊接于所述封印帽的底侧。
2.根据权利要求1所述的启封即失效的电子封印结构，其特征在于，所述RFID线圈包括：芯片和天线；
所述芯片的两个引脚与所述天线的两端相连，且所述芯片设置于所述易碎纸层的中心。
3.根据权利要求2所述的启封即失效的电子封印结构，其特征在于，所述天线的材质为铝。
4.根据权利要求3所述的启封即失效的电子封印结构，其特征在于，所述RFID线圈设置于所述易碎纸层上形成一体式的Inlay层，具体为：
通过铝蚀刻工艺将所述RFID线圈刻于所述易碎纸层上形成一体式的Inlay层。
5.根据权利要求1所述的启封即失效的电子封印结构，其特征在于，采用环氧树脂将所述Inlay层粘附于所述封印帽的底侧。
6.根据权利要求1所述的启封即失效的电子封印结构，其特征在于，采用超声波焊接技术将所述封印底脚焊接于所述封印帽的底侧。
7.根据权利要求1所述的启封即失效的电子封印结构，其特征在于，所述封印底脚为筒状，上、下底面贯通，且侧面镂空。
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