[实用新型]一种启封即失效的电子封印结构

说明书

本申请公开了一种启封即失效的电子封印结构，包括：封印帽、芯片、铝材质天线、整圆形易碎纸层、封印底脚。其中芯片、铝材质天线均位于易碎纸层。铝材质天线分别从芯片两个引脚引出，通过铝蚀刻工艺设计为与易碎纸层一体形式。芯片、天线与易碎纸层形成完整的一体式Inlay层后，用环氧树脂胶将整个Inaly层粘附于封印帽底侧，然后将封印帽与封印底脚部分采用超声波焊接技术整合为完整封印。当进行封印启封时，启封工具穿过封印帽后，接触到贴附于封印帽底侧的整圆形的易碎纸层，易碎纸层及RFID线圈立刻被破坏，使得封印帽内的电子标签失效，避免电子标签被二次利用。解决了现有的电子封印安全性和可靠性较差的技术问题。

技术领域

本申请涉及封印技术领域，尤其涉及一种启封即失效的电子封印结构。

背景技术

电子封印：带RFID(射频识别)电子标签的封印，用于电能表等计量设备的签封。

电能表由于计量设备的法制性，需要对电能表盖进行封印。传统的电能表封印采用铅封的方式进行封印，随着技术的发展，对封印的唯一性、以及可追溯性提出了更高的要求，传统的铅封也升级成了更为智能的电子封印。电子封印由外壳、内置Inlay构成，Inlay包含易碎纸层和RFID线圈。

目前电子封印内标签采用环状PCB材质，当启封工具进行启封时存在工具不能够完全破坏封印内标签的情况，封印内标签存在被二次利用的可能，严重降低了封印的安全性、可靠性。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种启封即失效的电子封印结构，用于解决现有的电子封印安全性和可靠性较差的技术问题。

有鉴于此，本申请提供了一种启封即失效的电子封印结构，包括：封印帽、电子标签、封印底脚；所述电子标签包括：RFID线圈、易碎纸层；

所述易碎纸层为整圆形，所述RFID线圈设置于所述易碎纸层上形成一体式的Inlay层；

所述Inlay层粘附于所述封印帽的底侧，所述封印底脚焊接于所述封印帽的底侧。

可选地，所述RFID线圈包括：芯片和天线；

所述芯片的两个引脚与所述天线的两端相连，且所述芯片设置于所述易碎纸层的中心。

可选地，所述天线的材质为铝。

可选地，所述所述RFID线圈设置于所述易碎纸层上形成一体式的Inlay 层，具体为：

通过铝蚀刻工艺将所述RFID线圈刻于所述易碎纸层上形成一体式的 Inlay层。

可选地，所述Inlay层粘附于所述封印帽的底侧，具体为：采用环氧树脂将所述Inlay层粘附于所述封印帽的底侧。

可选地，所述封印底脚焊接于所述封印帽的底侧，具体为：采用超声波焊接技术将所述封印底脚焊接于所述封印帽的底侧。

可选地，所述封印底脚为筒状，上、下底面贯通，且侧面镂空。

与现有技术相比，本申请实施例的优点在于：

本申请提供了一种启封即失效的电子封印结构，包括：封印帽、电子标签、封印底脚；电子标签包括：RFID线圈、易碎纸层；易碎纸层为整圆形， RFID线圈设置于易碎纸层上形成一体式的Inlay层；Inlay层粘附于封印帽的底侧，封印底脚焊接于封印帽的底侧。