[实用新型]超小间距基头、连接器及电子设备有效

专利信息
申请号: 202120632308.3 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN214477993U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 张永恒 申请(专利权)人: 深圳市亚奇科技有限公司
主分类号: H01R12/70 分类号: H01R12/70;H01R13/40;H01R13/02
代理公司: 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 代理人: 孙大勇
地址: 518038 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 间距 连接器 电子设备
【权利要求书】:

1.一种超小间距基头,其特征在于,所述基头包括:基头绝缘体,所述基头绝缘体呈框体状,所述基头绝缘体包括两相对设置的基头凸肋;

多个第一基头信号端子,所述第一基头信号端子设置于两所述基头凸肋互相朝向的一侧上;

多个第二基头信号端子,所述第二基头信号端子设置于两所述基头凸肋互相远离的一侧上;

其中,每一基头凸肋上的第一基头信号端子与第二基头信号端子交错排列;所述基头凸肋背离基座的一侧相对各所述第一基头信号端子分别设有一个卡槽,所述第一基头信号端子卡接于所述卡槽;

所述超小间距基头为沿所述基头长度方向上的相邻所述第二基头信号端子与所述第一基头信号端子,在基头长度方向的距离小于等于0.15mm的基头。

2.根据权利要求1所述的超小间距基头,其特征在于,所述卡槽内设置有卡接臂,所述卡接臂位于所述卡槽中部;所述第一基头信号端子对应所述卡接臂设置有卡口,所述第一基头信号端子自所述卡口插入所述卡槽。

3.根据权利要求2所述的超小间距基头,其特征在于,每一所述第一基头信号端子还包括:臂体、接触弹臂以及连接臂;所述臂体的一端与所述接触弹臂通过所述连接臂连接;所述臂体远离所述连接臂的一端与所述接触弹臂之间形成所述卡口。

4.根据权利要求3所述的超小间距基头,其特征在于,所述臂体上设置有凸起,所述卡接臂朝向所述臂体的一侧设置有卡接部,所述第一基头信号端子嵌入所述卡槽至所述凸起卡接于所述卡接部。

5.根据权利要求4所述的超小间距基头,其特征在于,所述接触弹臂具有弹性,所述接触弹臂呈朝向所述臂体凸出的弧形设置。

6.根据权利要求5所述的超小间距基头,其特征在于,连接臂与所述接触弹臂的连接处形成有变形空间,所述变形空间与所述卡口连通。

7.根据权利要求3所述的超小间距基头,其特征在于,所述第一基头信号端子上设有第一基头焊脚,所述第二基头信号端子上设有第二基头焊脚,每一所述基头凸肋上的所述第一基头焊脚与所述第二基头焊脚交错排列。

8.根据权利要求1-7任一项所述的超小间距基头,其特征在于,两所述基头凸肋上的第一基头信号端子交错排列。

9.一种连接器,其特征在于,所述连接器包括如权利要求1至8任一项所述的超小间距基头。

10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1至8任一项所述的超小间距基头。

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