[实用新型]超小间距基头、连接器及电子设备

说明书

本实用新型属于信号传输技术领域，用以解决现有的连接器中的基头存在生产工艺繁琐、效率低的技术问题，提供了超小间距基头、连接器及电子设备。其中超小间距基头包括：基头绝缘体，基头绝缘体呈框体状，基头绝缘体包括两相对设置的基头凸肋；多个第二基头信号端子，第二基头信号端子设置于两基头凸肋互相远离的一侧上；多个第一基头信号端子，第一基头信号端子设置于两基头凸肋互相朝向的一侧上，且第一基头信号端子包括接触弹臂；其中，每一基头凸肋上的第一基头信号端子与第二基头信号端子交错排列；基头凸肋背离基座的一侧相对各第一基头信号端子分别设有一个卡槽，第一基头信号端子卡接于卡槽。

技术领域

本实用新型属于信号传输技术领域，具体是一种超小间距基头、连接器及电子设备。

背景技术

电路基板中常常使用连接器连接其他的电路，使基板与其他电路实现电连接。现有连接器中的基头由于两边的凸部之间的距离较小，通常需要经过二次浇注才能成型，这样一来，生产工艺较为繁琐。因此现有的连接器中的基头存在生产工艺繁琐、效率低的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本发明所要解决的技术问题是，提供一种能够提高生产效率的超小间距基头以及应用前述基头的连接器、应用前述基头或连接器的电子设备。

本实用新型采用的技术方案是：

第一方面，本实用新型提供了一种超小间距基头，其特征在于，所述基头包括：基头绝缘体，所述基头绝缘体呈框体状，所述基头绝缘体包括两相对设置的基头凸肋；

多个第一基头信号端子，所述第一基头信号端子设置于两所述基头凸肋互相朝向的一侧上；

多个第二基头信号端子，所述第二基头信号端子设置于两所述基头凸肋互相远离的一侧上；

其中，每一基头凸肋上的第一基头信号端子与第二基头信号端子交错排列；所述基头凸肋背离基座的一侧相对各所述第一基头信号端子分别设有一个卡槽，所述第一基头信号端子卡接于所述卡槽。

进一步，所述卡槽内设置有卡接臂，所述卡接臂位于所述卡槽中部；所述第一基头信号端子对应所述卡接臂设置有卡口，所述第一基头信号端子自所述卡口插入所述卡槽。

进一步，每一所述第一基头信号端子还包括：臂体、接触弹臂以及连接臂；所述臂体的一端与所述接触弹臂通过所述连接臂连接；所述臂体远离所述连接臂的一端与所述接触弹臂之间形成所述卡口。

进一步，所述臂体上设置有凸起，所述卡接臂朝向所述臂体的一侧设置有卡接部，所述第一基头信号端子嵌入所述卡槽至所述凸起卡接于所述卡接部。

进一步，所述接触弹臂具有弹性，所述接触弹臂呈朝向所述臂体凸出的弧形设置。

进一步，连接臂与所述接触弹臂的连接处形成有变形空间，所述变形空间与所述卡口连通。

进一步，所述第一基头信号端子上设有第一基头焊脚，所述第二基头信号端子上设有第二基头焊脚，每一所述基头凸肋上的所述第一基头焊脚与所述第二基头焊脚交错排列。

进一步，两所述基头凸肋上的第一基头信号端子交错排列。

第二方面，本实用新型提供了一种连接器，所述连接器包括上述任一项所述的超小间距基头。

第三方面，本实用新型提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的超小间距基头。

综上所述，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型将第一基头信号端子卡接在基头绝缘体上的卡槽中，不需要进行二次浇筑，只需要将基头绝缘体按照模型进行浇筑成型，再将第一基头信号端子插入卡槽中；操作简单，加快了生产速度，提高了生产效率。且便于对基头绝缘体进行开模，进而降低了生产成本。解决了现有技术中的超小间距基头中的基头存在生产工艺繁琐、效率低的技术问题。