[实用新型]一种预定位承载装置

说明书

一种预定位承载装置，包括承载件、校正件和定位件；校正件可拆卸连接承载件，且校正件设有用于匹配承载件的收纳位；承载件可控地沿第一方向运动，以在被收纳于收纳位内时，使承载件的中心与校正件的中心重合；定位件至少三个并且围绕第一方向分布，定位件可控地沿与第一方向相交的第二方向运动，以便在抵靠校正件边缘后，由定位件所围成的几何区域的中心与校正件的中心重合。利用校正件作为基准元件，可通过调整多个定位件之间的相对位置关系，来实现对定位件位置的校正定位，从而得以确定由各定位件所围成的区域的中心，使该区域的中心与承载件的中心重合，为承载件与工件之间的精准对位以及均匀承载施力提供保障。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种预定位承载装置。

背景技术

周知，在如晶圆（即：wafer）、集成芯片、平面显示器件以及其他微型或精密半导体器件的制造、测试等过程中，通常需要利用承载装置（即：chuck）为半导体器件提供必要的承载和固定，进而通过载送半导体器件，实现对半导体器件的姿态或工位的转换。

现有的承载装置在应用时，一般会利用机械手等抓取装置将工件移送至预设位置，然后承载装置动作，以诸如吸附、卡压、承接等方式实现对工件的承载固定。由于承载装置的运动轨迹或者所产生承载作用的位置与工件所处位置存在一定的偏差，使得承载装置的作用面无法匹配吻合工件的受力面，从而很容易因承载装置无法均匀地对工件施加作用力而影响最终的承载效果。以承载工件（或对象）为晶圆为例，承载装置的作用面的中心与晶圆的中心若无法最大限度地接近或者重叠，则会对晶圆受力的均匀性造成严重影响，使晶圆的局部区域发生翘曲、下垂、甚至破损等现象，不但会影响晶圆的成品品质，而且不利于晶圆的制造和检测。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种预定位承载装置，以通过对承载位置的预先定位为工件的承载固定提供保障。

一种实施例中提供一种预定位承载装置，包括：

承载件，可控地沿第一方向运动，所述承载件用于固定并承载工件；

校正件，用于匹配工件，所述校正件可拆卸连接承载件，且所述校正件上设有收纳位，所述收纳位与承载件相匹配，用于容纳所述承载件，以使所述承载件的中心与校正件的中心重合；以及

定位件，用于抵靠所述校正件的边缘，所述定位件至少三个且围绕第一方向分布，所述定位件可控地沿第二方向运动，以使所有所述定位件所围成的几何区域的中心与校正件的中心重合；其中，所述第二方向与第一方向相交。

一个实施例中，所述收纳位为贯通校正件的通孔结构，或所述收纳位为设于校正件的槽体结构。

一个实施例中，所述校正件具有相对的第一表面和第二表面，所述收纳位包括设置在第一表面的第一收纳槽和设置在第二表面的第二收纳槽；所述第一收纳槽的形状不同于第二收纳槽的形状，和/或所述第一收纳槽的尺寸不同于第二收纳槽的尺寸。

一个实施例中，所述承载件为圆形或正多边形的盘体结构，所述收纳位的形状与承载件的形状相同。

一个实施例中，所述校正件的轮廓形状为圆形或正多边形。

一个实施例中，所述定位件包括：

支撑件，用于固定在预设位置；以及

调节件，可控地沿第二方向运动，所述调节件与支撑件活动连接，用以抵靠所述校正件的边缘。

一个实施例中，所述定位件还包括驱动件，所述驱动件的动力输出端耦合至调节件，用以驱使所述调节件相对于支撑件沿第二方向运动。

一个实施例中，还包括基板件，所述基板件设有行程通孔，所述行程通孔用于供承载件沿第一方向运动通过基板件，所述定位件布置在基板件上并位于行程通孔的边缘。

一个实施例中，所述承载件包括：