[实用新型]电路板、多层主板结构及终端有效
| 申请号： | 202120637782.5 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN215420883U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈群 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 边明威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 多层 主板 结构 终端 | ||
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括电路板主体，在所述电路板主体的第一面设置第一铜箔层，所述铜箔层包括第一镂空区域，所述电路板主体的第二面设置第二铜箔层，所述第一面和所述第二面的残铜率差异小于或等于第一阈值。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一镂空区域以所述电路板主体的几何中心为中心，朝向所述电路板主体的边缘延伸布置。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一阈值为3％。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一铜箔层包括位于所述第一镂空区域外侧的焊接区域，所述焊接区域的内边缘与所述第一镂空区域的外边缘的距离大于或等于设定尺寸。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二铜箔层设置第二镂空区域。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述第一镂空区域与所述第二镂空区域的位置相对应。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一镂空区域的远离所述电路板主体的一侧设置防焊层，所述防焊层构造为防焊不开窗结构层。
8.一种多层主板结构，其特征在于，所述多层主板结构包括如权利要求1-7任一项所述的电路板。
9.根据权利要求8所述的多层主板结构，其特征在于，所述多层主板结构还包括底板和转接板，所述转接板位于所述底板和所述电路板之间。
10.一种终端，其特征在于，所述终端包括如权利要求8或9所述的多层主板结构。
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