[实用新型]电路板、多层主板结构及终端

说明书

本公开是关于一种电路板、多层主板结构及终端，电路板包括电路板主体，在电路板主体的第一面设置第一铜箔层，铜箔层包括第一镂空区域，电路板主体的第二面设置第二铜箔层，第一面和第二面的残铜率差异小于或等于第一阈值。该电路板，可以降低该第一面的残铜率，从而减小第一面的残铜率与第二面的残铜率之间的差异，解决上下面残铜率差异过大，吸热散热不一致的问题。该射频电路板，在加工工艺中经过高温时，两个侧面的吸热、散热更加趋于一致，更好地避免动态翘曲，提高产品良率，降低制造成本。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电路板、多层主板结构及终端。

背景技术

电路板在生产过程中，容易产生因焊接高温、化学药水及机械加工等工序的加工应力，如果该应力释放不均就容易使材料产生形变，导致翘曲问题。翘曲问题直接导致焊接良率水平较低，进而导致制造成本较高。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电路板、多层主板结构及终端。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电路板，所述电路板包括电路板主体，在所述电路板主体的第一面设置第一铜箔层，所述铜箔层包括第一镂空区域，所述电路板主体的第二面设置第二铜箔层，所述第一面和所述第二面的残铜率差异小于或等于第一阈值。

可选地，所述第一镂空区域以所述电路板主体的几何中心为中心，朝向所述电路板主体的边缘延伸布置。

可选地，所述第一阈值为3%。

可选地，所述第一铜箔层包括位于所述第一镂空区域外侧的焊接区域，所述焊接区域的内边缘与所述第一镂空区域的外边缘的距离大于或等于设定尺寸。

可选地，所述第二铜箔层设置第二镂空区域。

可选地，所述第一镂空区域与所述第二镂空区域的位置相对应。

可选地，所述第一镂空区域的远离所述电路板主体的一侧设置防焊层，所述防焊层构造为防焊不开窗结构层。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种多层主板结构，所述多层主板结构包括如第一方面所述的电路板。

可选地，所述多层主板结构还包括底板板和转接板，所述转接板位于所述底板和所述电路板之间。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种终端，所述终端包括如第二方面所述的多层主板结构。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该电路板中，电路板主体的第一面的铜箔层包括第一镂空区域，第一面指电路板没有设置元器件的面。通过上述第一镂空区域，可以降低该第一面的残铜率，从而减小第一面的残铜率与第二面的残铜率之间的差异，解决上下面残铜率差异过大，吸热散热不一致的问题。该电路板，在加工工艺中经过高温时，两个面的吸热、散热更加趋于一致，更好地避免动态翘曲，提高产品良率，降低制造成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的电路板的剖视图。

图2是根据一示例性实施例示出的第一铜箔层的结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的电路板翘曲测试的过炉前后的单值图。

图4是根据一示例性实施例示出的电路板翘曲测试的过炉后的过程能力图。

图5是根据一示例性实施例示出的多层主板结构的结构示意图。

具体实施方式