[实用新型]一种TVS管封装结构有效
| 申请号： | 202120638981.8 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN215069934U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 纪刚;俞江彬;胡勇海;徐冰;张韵东;郗瑞千 | 申请（专利权）人： | 上海韦尔半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳睿臻知识产权代理事务所(普通合伙) 44684 | 代理人： | 张海燕 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 tvs 封装 结构 | ||
1.一种TVS管封装结构，其特征在于，包括：
TVS裸芯、白胶和塑封料；
所述TVS裸芯的四周包围有所述白胶，形成TVS裸芯包围体；
所述TVS裸芯包围体被所述塑封料包裹。
2.根据权利要求1所述的TVS管封装结构，其特征在于，
所述TVS裸芯包围体还包括正面框架基岛和背面框架基岛；
所述TVS裸芯通过焊料焊接于所述正面框架基岛和所述背面框架基岛之间；
所述TVS裸芯的尺寸小于所述正面框架基岛或所述背面框架基岛的尺寸；
所述白胶填充于所述正面框架基岛和所述背面框架基岛之间的空隙中。
3.根据权利要求2所述的TVS管封装结构，其特征在于，
所述塑封料相对的两个侧表面分别嵌入有第一框架引脚和第二框架引脚；
所述第一框架引脚和所述第二框架引脚各自弯折至所述塑封料的底表面上。
4.根据权利要求1所述的TVS管封装结构，其特征在于，
所述白胶为硅树脂；
所述塑封料为环氧树脂。
5.根据权利要求1至4任一项所述的TVS管封装结构，其特征在于，
所述TVS裸芯为双向TVS，包括依次层叠的第一半导体层、第二半导体层和第三半导体层。
6.根据权利要求5所述的TVS管封装结构，其特征在于，
所述第一半导体层和所述第三半导体层所掺杂的原子的价电子数相同；
所述第一半导体层和所述第二半导体层所掺杂的原子的价电子数不同。
7.根据权利要求6所述的TVS管封装结构，其特征在于，
所述第一半导体层和所述第三半导体层为N型半导体层；
所述第二半导体层为P型半导体层。
8.根据权利要求6所述的TVS管封装结构，其特征在于，
所述第一半导体层和所述第三半导体层为P型半导体层；
所述第二半导体层为N型半导体层。
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