[实用新型]一种TVS管封装结构有效
申请号: | 202120638981.8 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN215069934U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 纪刚;俞江彬;胡勇海;徐冰;张韵东;郗瑞千 | 申请(专利权)人: | 上海韦尔半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/29 | 分类号: | H01L23/29 |
代理公司: | 深圳睿臻知识产权代理事务所(普通合伙) 44684 | 代理人: | 张海燕 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 tvs 封装 结构 | ||
本实用新型公开了一种TVS管封装结构,TVS裸芯的四周包围有白胶,白胶的成分包括硅树脂,其中的硅成分可以与TVS裸芯硅界面处的悬挂键结合,形成稳定的饱和键,从而有效减少了悬挂键的存在。在高温高压下,由于悬挂键的消失,气体分子将不被电离,也就无法产生多余电荷,从而保证了TVS裸芯的可靠性。消除外部电荷以及附加电场效应对TVS裸芯的影响。
技术领域
本申请涉及半导体器件制备领域,特别涉及一种TVS管封装结构。
背景技术
瞬态二极管(Transient Voltage Suppressor,TVS)是一种二极管形式的高效能保护器件。当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时,它能以10的负12次方秒量级的速度,将其两极间的高阻抗变为低阻抗,吸收高达数千瓦的浪涌功率,使两极间的电压箝位于一个预定值,有效地保护电子线路中的精密元器件,免受各种浪涌脉冲的损坏。由于它具有响应速度快、瞬态功率大、漏电流低、击穿电压偏差小、箝位电压较易控制、无损坏极限、体积小等优点,已广泛应用于计算机系统、通讯设备、汽车、电子镇流器、家用电器、工控回路、继电器、接触器噪音的抑制等各个领域。
现有的封装技术中,一般用塑封料包裹TVS裸芯,塑封料的主要成分是环氧树脂,在TVS裸芯的硅的界面处,由于晶体的连续性遭到破坏,会有许多未饱和的悬挂键。这些悬挂键极易与电荷结合,特别是在高温下大电场的条件下,悬挂键会将一些气体分子电离并产生电荷。这些电荷附着在TVS裸芯的硅的界面处,会使TVS裸芯的PN结的漏电增加,击穿电压下降,从而造成器件的可靠性失效。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种TVS管封装结构,其能够改善上述问题。
本申请的实施例是这样实现的:
本申请提供一种TVS管封装结构,其包括:
TVS裸芯、白胶和塑封料;
所述TVS裸芯的四周包围有所述白胶,形成TVS裸芯包围体;
所述TVS裸芯包围体被所述塑封料包裹。
可以理解,本实用新型公开了一种TVS管封装结构,TVS裸芯的四周包围有白胶,白胶的成分包括硅树脂,其中的硅成分可以很好的与TVS裸芯硅界面处的悬挂键结合,形成稳定的饱和键,从而有效减少了悬挂键的存在。在高温高压下,由于悬挂键的消失,气体分子将不被电离,也就无法产生多余电荷,从而保证了TVS裸芯的可靠性。消除外部电荷以及附加电场效应对TVS裸芯的影响。
在本申请可选的实施例中,所述TVS裸芯包围体还包括正面框架基岛和背面框架基岛;所述TVS裸芯通过焊料焊接于所述正面框架基岛和所述背面框架基岛之间;所述TVS裸芯的尺寸小于所述正面框架基岛或所述背面框架基岛的尺寸;所述白胶填充于所述正面框架基岛和所述背面框架基岛之间的空隙中。
可以理解,为了TVS管封装结构便于安装,需要在TVS管封装结构引出对应的引脚以便于焊接在电路板上。TVS裸芯的正反两面分别焊接于正面框架基岛和背面框架基岛上,可以从正面框架基岛和背面框架基岛分别引出第一框架引脚和第二框架引脚。另外,TVS裸芯的尺寸小于正面框架基岛或背面框架基岛的尺寸,那么TVS裸芯边缘和正面框架基岛边缘或背面框架基岛边缘之间将形成空隙,将白胶填充于空隙中,可以将TVS裸芯四周包围起来,消除外部电荷以及附加电场效应对TVS裸芯的影响。
在本申请可选的实施例中,所述塑封料相对的两个侧表面分别嵌入有第一框架引脚和第二框架引脚;所述第一框架引脚和所述第二框架引脚各自弯折至所述塑封料的底表面上。
可以理解,为了便于TVS管封装结构安装,第一框架引脚和第二框架引脚各自弯折至塑封料的底表面上。在安装时,仅需要将TVS管封装结构的底表面一侧放置于电路板上进行焊接安装即可。
在本申请可选的实施例中,所述白胶为硅树脂;所述塑封料为环氧树脂。
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