[实用新型]晶圆的测量机台有效
申请号: | 202120646026.9 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN214542173U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 刘雨轩 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B08B5/04;B08B13/00 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 高洁;张颖玲 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测量 机台 | ||
1.一种晶圆的测量机台,其特征在于,包括:
可移动地载片台,具有处于清洁的第一位置和处于测量所述晶圆的第二位置,所述载片台上形成有吸附孔;
真空抽气单元,与所述吸附孔连接,用于对所述吸附孔进行抽真空,以吸附所述晶圆于所述载片台;
压力吹气单元,与所述吸附孔连接,用于向所述吸附孔吹送压力气体,以对所述吸附孔进行气压清洁或便于移除所述晶圆;以及
控制单元,用于控制所述真空抽气单元和所述压力吹气单元分别与所述吸附孔连通或隔绝。
2.根据权利要求1所述的测量机台,其特征在于,所述控制单元包括三通控制阀,所述三通控制阀具有第一阀口、第二阀口和第三阀口;
所述第一阀口与所述吸附孔连通,所述第二阀口与所述真空抽气单元连通,所述第三阀口与所述压力吹气单元连通。
3.根据权利要求1所述的测量机台,其特征在于,所述控制单元包括:
第一开关阀,连接所述真空抽气单元和所述吸附孔;以及
第二开关阀,连接所述压力吹气单元和所述吸附孔。
4.根据权利要求1所述的测量机台,其特征在于,所述控制单元配置为手动控制或自动控制。
5.根据权利要求1所述的测量机台,其特征在于,所述压力吹气单元配置为吹送第一压力气体以对所述吸附孔进行气压清洁,所述压力吹气单元配置为吹送第二压力气体以便于移除所述晶圆,所述第一压力气体的压力大于所述第二压力气体的压力。
6.根据权利要求1~5任意一项所述的测量机台,其特征在于,所述测量机台还包括收集单元,配置为当所述压力吹气单元进行气压清洁时,抽吸所述载片台上的颗粒。
7.根据权利要求6所述的测量机台,其特征在于,所述收集单元包括:
罩体,配置为能够罩设于所述载片台,以至少覆盖所述吸附孔;以及
升降机构,配置为升降所述罩体,以使所述罩体远离所述载片台或覆盖所述吸附孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造