[实用新型]晶圆的测量机台

说明书

本申请公开了一种晶圆的测量机台，包括载片台、真空抽气单元、压力吹气单元和控制单元，载片台处于测量晶圆的第二位置时，通过控制单元调节，使得真空抽气单元与吸附孔连通向吸附孔内抽真空，将晶圆吸附在载片台上，晶圆测量完后，通过控制单元调节，使得压力吹气单元与吸附孔连通，向吸附孔吹送压力气体，以便移除晶圆。载片台处于清洁的第一位置时，通过控制单元调节使得压力吹气单元与吸附孔连通，向吸附孔吹送压力气体，对载片台进行清洁，从而提高载片台的清洁度。

技术领域

本申请涉及半导体晶圆加工领域，具体地，涉及一种晶圆的测量机台。

背景技术

在半导体晶圆量测过程中，一般都需要将半导体晶圆放置在测量机台的载片台上进行相应的操作。晶圆放置在载片台上，通过吸附孔真空吸住晶圆。晶圆经过多个制程后，晶圆的表面洁净度存在一定数量的微小颗粒，污染载片台，降低载片台对晶圆的吸附能力，影响良品率。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种晶圆的测量机台，以提高测量机台的载片台的洁净度。

本申请实施例提供一种晶圆的测量机台，包括：

可移动地载片台，具有处于清洁的第一位置和处于测量所述晶圆的第二位置，所述载片台上形成有吸附孔；

真空抽气单元，与所述吸附孔连接，用于对所述吸附孔进行抽真空，以吸附所述晶圆于所述载片台；

压力吹气单元，与所述吸附孔连接，用于向所述吸附孔吹送压力气体，以对所述吸附孔进行气压清洁或便于移除所述晶圆；以及

控制单元，用于控制所述真空抽气单元和所述压力吹气单元分别与所述吸附孔连通或隔绝。

进一步地，所述控制单元包括三通控制阀，所述三通控制阀具有第一阀口、第二阀口和第三阀口；

所述第一阀口与所述吸附孔连通，所述第二阀口与所述真空抽气单元连通，所述第三阀口与所述压力吹气单元连通。

进一步地，所述控制单元包括：

第一开关阀，连接所述真空抽气单元和所述吸附孔；以及

第二开关阀，连接所述压力吹气单元和所述吸附孔。

进一步地，所述控制单元配置为手动控制或自动控制。

进一步地，所述压力吹气单元配置为吹送第一压力气体以对所述吸附孔进行气压清洁，所述压力吹气单元配置为吹送第二压力气体以便于移除所述晶圆，所述第一压力气体的压力大于所述第二压力气体的压力。

进一步地，所述测量机台还包括收集单元，配置为当所述压力吹气单元进行气压清洁时，抽吸所述载片台上的颗粒。

进一步地，所述收集单元包括：

罩体，配置为能够罩设于所述载片台，以至少覆盖所述吸附孔；以及

升降机构，配置为升降所述罩体，以使所述罩体远离所述载片台或覆盖所述吸附孔。

本申请实施例提供的一种晶圆的测量机台，具有吸附孔的载片台能够处于清洁的第一位置和处于测量晶圆的第二位置，载片台处于测量晶圆的第二位置时，通过控制单元调节，使得真空抽气单元与吸附孔连通向吸附孔内抽真空，以吸附晶圆于载片台，便于进行测量晶圆；晶圆测量完后，通过控制单元调节，使得压力吹气单元与吸附孔连通，向吸附孔吹送压力气体，以便移除晶圆。载片台处于清洁的第一位置时，通过控制单元调节，使得压力吹气单元与吸附孔连通，向吸附孔吹送压力气体，以对吸附孔进行气压清洁。控制单元用于控制真空抽气单元和压力吹气单元分别与吸附孔连通或隔绝。通过压力吹气单元与载片台的吸附孔连接，调节控制单元使得压力吹气单元向吸附孔吹送压力气体，以对吸附孔进行气压清洁，从而提高载片台的洁净度，减少颗粒对晶圆的污染，提高晶圆的良品率。

附图说明