[实用新型]一种声学透气防护组件及应用其的麦克风有效
| 申请号： | 202120646228.3 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN215581619U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 许建民;彭龙祥 | 申请（专利权）人： | 天津日津科技股份有限公司;深圳市日博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R29/00;H04R31/00 |
| 代理公司： | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 | 代理人： | 李彦彦 |
| 地址： | 300000 天津市东丽区华明工业*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 声学 透气 防护 组件 应用 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1.一种声学透气防护组件，其特征在于：包括防护膜、支撑层及设于防护膜与支撑层之间的热固胶层，所述防护膜为防水透气膜，所述支撑层与热固胶层中部均设有透气孔，所述透气孔为圆形，透气孔的直径为0.4-1mm。
2.根据权利要求1所述的声学透气防护组件，其特征在于：所述防护膜的材质为聚四氟乙烯。
3.根据权利要求1所述的声学透气防护组件，其特征在于：所述支撑层的材质为PI。
4.一种麦克风，其特征在于：包括如权利要求1-3任一所述的声学透气防护组件。
5.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于：还包括面板、封装壳体、传感器及集成电路板所述传感器、集成电路板及声学透气防护组件均设于面板与封装壳体围成的空腔内所述声学透气防护组件设于传感器与集成电路板之间所述支撑层与集成电路板相抵所述防护膜与传感器相抵所述集成电路板及面板上均设有与透气孔连通的通孔。
6.根据权利要求5所述的麦克风，其特征在于：所述传感器为声音传感器。
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