[实用新型]一种声学透气防护组件及应用其的麦克风

说明书

本实用新型提供了一种声学透气防护组件及应用其的麦克风，包括防护膜、支撑层及设于防护膜与支撑层之间的热固胶层，本实用新型所述的声学透气防护组件制成的麦克风具有良好的颗粒防护性，有效减少污物，确保SMT工艺的安全性，同时帮助提高产量，降低制造成本，气体穿过麦克风的通孔，缓解压力集聚，使麦克风免遭损坏，在制程中进行声学性能测试，实现音质与透气量的监控，提升工艺效率及成品率。

技术领域

本实用新型属于电子配件领域，尤其是涉及一种声学透气防护组件及应用其的麦克风。

背景技术

MEMS防护透气声学产品在大批量装配印刷电路板期间MEMS麦克风会产生颗粒污染和压力集聚，同时造成了制程中声学性能测试不良。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种声学透气防护组件及应用其的麦克风，以解决颗粒污染和压力集聚的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种声学透气防护组件，包括防护膜、支撑层及设于防护膜与支撑层之间的热固胶层，所述防护膜为防水透气膜，所述支撑层与热固胶层中部均设有透气孔。

优选的，所述防护膜的材质为聚四氟乙烯。

优选的，所述支撑层的材质为PI。

优选的，所述透气孔为圆形，透气孔的直径为0.4-1mm。

一种麦克风，包括如上述任一所述的声学透气防护组件。

优选的，还包括面板、封装壳体、传感器及集成电路板，所述传感器、集成电路板及声学透气防护组件均设于面板与封装壳体围成的空腔内，所述声学透气防护组件设于传感器与集成电路板之间，所述支撑层与集成电路板相抵，所述防护膜与传感器相抵，所述集成电路板及面板上均设有与透气孔连通的通孔。

优选的，所述传感器为声音传感器。

相对于现有技术，本实用新型所述的声学透气防护组件及应用其的麦克风具有以下优势：

本实用新型所述的声学透气防护组件制成的麦克风具有良好的颗粒防护性，有效减少污物，确保SMT工艺的安全性，同时帮助提高产量，降低制造成本，气体穿过麦克风的通孔，缓解压力集聚，使麦克风免遭损坏，在制程中进行声学性能测试，实现音质与透气量的监控，提升工艺效率及成品率。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例所述的声学透气防护组件的剖视结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述的热固胶层的俯视结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述的麦克风的结构示意图。

附图标记说明：

1、防护膜；2、支撑层；3、热固胶层；4、面板；5、封装壳体；6、传感器；7、集成电路板。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。