[实用新型]一种适用低粗糙度铜箔的表面处理装置

权利要求书

1.一种适用低粗糙度铜箔的表面处理装置，其特征在于，包括：

依次设置的第一水洗槽(1)、第二水洗槽(2)、偶联剂槽(3)，所述第一水洗槽、第二水洗槽、偶联剂槽上设置有用于传输铜箔的导辊(4),所述导辊(4)相互平行设置；所述第一水洗槽(1)内设置有8道水道，所述第二水洗槽(2)内设置有4道水道，所述偶联剂槽(3)喷洒的偶联剂为雾状；所述第一水洗槽、第二水洗槽内均设置有液下辊(5)，所述偶联剂槽内设置有下导辊(6)；所述第二水洗槽(2)靠近铜箔卷出口的位置设置有用于烘干水洗后铜箔的热风管(7)。

2.根据权利要求1所述的一种适用低粗糙度铜箔的表面处理装置，其特征在于，所述第二水洗槽(2)与偶联剂槽(3)槽口相连设置。

3.根据权利要求1所述的一种适用低粗糙度铜箔的表面处理装置，其特征在于，所述热风管(7)为两个，其出风口分别对应铜箔的正反面。

4.根据权利要求1所述的一种适用低粗糙度铜箔的表面处理装置，其特征在于，所述导辊(4)设置在所述第一水洗槽(1)、第二水洗槽(2)、偶联剂槽(3)的端口处。

5.根据权利要求1所述的一种适用低粗糙度铜箔的表面处理装置，其特征在于，所述液下辊(5)设置在靠近所述第一水洗槽(2)、第二水洗槽(3)槽底。

6.根据权利要求1所述的一种适用低粗糙度铜箔的表面处理装置，其特征在于，所述下导辊(6)设置在靠近所述偶联剂槽(3)槽口的位置。