[实用新型]一种适用低粗糙度铜箔的表面处理装置

说明书

本实用新型公开了一种适用低粗糙度铜箔的表面处理装置，包括依次设置的第一水洗槽、第二水洗槽、偶联剂槽，所述第一水洗槽、第二水洗槽、偶联剂槽上设置有用于传输铜箔的导辊,所述导辊相互平行设置；所述第一水洗槽内设置有8道水道，所述第二水洗槽内设置有4道水道，所述偶联剂槽喷洒的偶联剂为雾状；所述第一水洗槽、第二水洗槽内均设置有液下辊，所述偶联剂槽内设置有下导辊；所述第二水洗槽靠近铜箔卷出口的位置设置有用于烘干水洗后铜箔的热风管。本实用新型结构简单，使偶联剂能均匀有效附着于低粗糙度铜箔表面，提高了低粗糙度铜箔的粘合性和抗氧化性。

技术领域

本实用新型涉及铜箔生产领域，具体是一种适用低粗糙度铜箔的表面处理装置。

背景技术

电解铜箔的生产是在生箔机的阴极辊和阳极条上通上大电流直流电后，在电场的作用下铜离子在阴极辊上析出，从而得到铜箔。生产出的铜箔在经过铜箔表面处理机后，处理成适用于不同类型电子产品中。由于信号传输的频率越来越高，由于趋肤效应的存在，高速PCB如果继续使用常规(STD)铜箔，其结果是：随信号传输频率增加，趋肤效应导致的信号“失真”愈发严重，所以对于基材的铜箔粗糙度要求要小，因此现在高速板设计会选用RTF(返转铜箔)、VLP(低轮廓铜箔)、HVLP(超低轮廓铜箔)的铜箔。

目前市场大多铜箔厂商使用的表面处理装置，处理RTF、VLP、H-VLP铜箔，很难达到下游客户对铜箔产品质量的要求和保障。低粗糙度铜箔对后续加工需要较好的粘合性和抗氧化性。常规处理办法已无法满足，不能使偶联剂等药品均匀有效的附着于铜箔表面，导致铜箔产品不合格。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用低粗糙度铜箔的表面处理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种适用低粗糙度铜箔的表面处理装置，包括：

依次设置的第一水洗槽、第二水洗槽、偶联剂槽，所述第一水洗槽、第二水洗槽、偶联剂槽上设置有用于传输铜箔的导辊,所述导辊相互平行设置；所述第一水洗槽内设置有8道水道，所述第二水洗槽内设置有4道水道，所述偶联剂槽喷洒的偶联剂为雾状；所述第一水洗槽、第二水洗槽内均设置有液下辊，所述偶联剂槽内设置有下导辊；所述第二水洗槽靠近铜箔卷出口的位置设置有用于烘干水洗后铜箔的热风管。

作为本实用新型进一步的方案：所述第二水洗槽与偶联剂槽槽口相连设置。

作为本实用新型进一步的方案：所述热风管为两个，其出风口分别对应铜箔的正反面。

作为本实用新型进一步的方案：所述导辊设置在所述第一水洗槽、第二水洗槽、偶联剂槽的端口处。

作为本实用新型进一步的方案：所述液下辊设置在靠近所述第一水洗槽、第二水洗槽槽底。

作为本实用新型进一步的方案：所述下导辊设置在靠近所述偶联剂槽槽口的位置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构新颖，通过改变水洗槽水道，在第二水洗槽内设置热风管，偶联剂槽采用雾状形式喷洒偶联剂，热风管烘干铜箔后进行雾状喷洒偶联剂，使得在向低粗糙度铜箔喷洒偶联剂时，偶联剂能均匀有效附着于低粗糙度铜箔表面，提高了低粗糙度铜箔的粘合性和抗氧化性,满足了下游客户对低粗糙铜箔的产品质量需求。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1-第一水洗槽、2-第二水洗槽、3-偶联剂槽、4-导辊、5-液下辊、6-下导辊、7-热风管、8-低粗糙铜箔。

具体实施方式