[实用新型]一种探针卡调节装置有效
申请号: | 202120650991.3 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN214622935U | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 傅智云 | 申请(专利权)人: | 无锡紫电半导体有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/073 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 朱晓林 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区新泰路8号江苏国际技术转移中*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 探针 调节 装置 | ||
本实用新型公开了一种探针卡调节装置,其无需检测者手持探针卡,即可实现探针卡多个方位的自动调节,调节操作方便快捷,可提高检测效率和检测准确性,其包括底座、安装于底座上的探针卡调节机构、薄膜调节机构、显微镜,探针卡调节机构包括用于放置探针卡的探针卡放置槽、带动探针卡放置槽X向移动、Z向移动及横向旋转的探针卡驱动机构,薄膜调节机构包括用于固定薄膜的薄膜固定件、带动薄膜固定件X向移动、Y向移动及纵向旋转的薄膜驱动机构,薄膜固定件位于探针卡放置槽的上方,显微镜位于薄膜固定件的上方,显微镜的镜头依次对应薄膜、探针卡。
技术领域
本实用新型涉及探针卡检测装置技术领域,具体为一种探针卡调节装置。
背景技术
随着半导体制程技术的发展,人们对IC卡产品体积、稳定性要求越来越高,因此,IC卡封装前,需针对裸晶系以探针做功能测试,筛选出不良品,因此探针卡质量是否稳定,是影响晶圆制造的重要制程之一。使用探针卡测量时,需将探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块直接接触,引出芯片讯号,再与测试仪、软件控制装置配合,达到自动测量的目的。
在探针卡制造过程中,为确保后续使用时每根探针的位置准确,需对探针卡进行贴膜定位操作,薄膜(绝缘耐高温胶片,材质为聚酯薄膜PET)上打印(激光打印)有若干个与探针直径匹配的刻痕(刻痕为用于探针卡上的探针定位的定位点),探针及刻痕直径仅有10um~15um,因此使用显微镜才能观测探针卡上探针与薄膜刻痕是否对应,在使用显微镜观测时,需调节探针卡位置,使显微镜聚焦位置、探针与薄膜刻痕清楚显示,并查看探针与薄膜刻痕位置是否准确对应。但是目前用于探针卡位置调整的设备较少,检测者需手持探针卡或薄膜对其高度、翻转角度进行调整,费时费力,严重影响了检测效率及检测准确性。
实用新型内容
针对现有技术中存在的手持探针卡或薄膜对其位置进行调节的方式费时费力,影响检测效率和检测准确性的问题,本实用新型提供了一种探针卡调节装置,其无需检测者手持探针卡,即可实现探针卡、薄膜位置的自动调节,调节操作方便快捷,可提高检测效率和检测准确性。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种探针卡调节装置,其包括底座、安装于所述底座上的探针卡调节机构、薄膜调节机构、显微镜,其特征在于,所述探针卡调节机构包括用于放置所述探针卡的探针卡放置槽、带动所述探针卡放置槽X向移动、Z向移动及横向旋转的探针卡驱动机构,所述薄膜调节机构包括用于固定所述薄膜的薄膜固定件、带动所述薄膜固定件X向移动、Y向移动及纵向旋转的薄膜驱动机构,所述薄膜固定件位于所述探针卡放置槽的上方,所述显微镜位于所述薄膜固定件的上方,所述显微镜的镜头依次对应所述薄膜、探针卡。
其进一步特征在于,
所述薄膜调节机构包括第一X向移动滑台、安装于所述第一X向移动滑台的滑块上的Z向移动滑台、安装于所述Z向移动滑台的滑块上的r1轴旋转台,所述第一X向移动滑台的底端与所述底座固接,所述r1轴旋转台包括第一转轴,所述第一转轴的一端固接第一旋钮,所述第一转轴的另一端固接所述薄膜固定件;
所述探针卡调节机构包括r2轴旋转台、安装于所述r2轴旋转台的第二X向移动滑台、安装于所述第二X向移动滑台的滑块上的Y向移动滑台,所述r2轴旋转台包括旋转台、第二转轴、第二旋钮,所述第二转轴的一端与所述旋转台底端固定,所述第二转轴的另一端与所述第二旋钮固定,所述第二X向移动滑台滑动安装于所述旋转台的顶端,所述Y向移动滑台滑动安装于所述第二X向移动滑台的顶端,所述Y向移动滑台的中部设置有探针卡放置槽;
所述显微镜通过支架与所述底座固定,所述支架包括两块与所述底座固定的竖板,固定于两个所述竖板顶端的横板,所述横板的顶端设置有第三滑槽、与所述第三滑槽滑动连接的第二滑板、设置于所述第二滑板顶端的第四滑槽、与所述第四滑槽滑动连接的第三滑板,所述显微镜通过所述第三滑板滑动安装于所述第三滑槽内;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡紫电半导体有限公司,未经无锡紫电半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120650991.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。