[实用新型]导热导电包裹泡棉有效
申请号: | 202120651857.5 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN215121660U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 陈维斌;秦启业;陆兰硕;林学好 | 申请(专利权)人: | 美信新材料股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K9/00 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王闯 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 导电 包裹 | ||
1.一种导热导电包裹泡棉,其特征在于,包括泡棉弹性体以及由内至外依次包覆所述泡棉弹性体的导热层和金属层;
所述泡棉弹性体和所述导热层之间设置有粘接层;所述泡棉弹性体选自PE泡棉、EVA泡棉、PU泡棉、硅橡胶泡棉中的任一种。
2.根据权利要求1所述的导热导电包裹泡棉,其特征在于,所述导热层的材料为石墨。
3.根据权利要求2所述的导热导电包裹泡棉,其特征在于,所述导热层的厚度为2-10μm。
4.根据权利要求1所述的导热导电包裹泡棉,其特征在于,所述金属层为金属箔,所述金属箔的厚度为2-50μm。
5.根据权利要求4所述的导热导电包裹泡棉,其特征在于,所述金属箔为铜箔或铝箔。
6.根据权利要求1所述的导热导电包裹泡棉,其特征在于,所述金属层的表面部分或者全部设置有导电压敏胶层,所述导电压敏胶层的与所述金属层不接触的一面设置有离型材料层。
7.根据权利要求6所述的导热导电包裹泡棉,其特征在于,所述导电压敏胶层的厚度为10-80μm。
8.根据权利要求1-7任一项所述的导热导电包裹泡棉,其特征在于,所述粘接层的材料选自聚丙烯酸酯压敏胶、有机硅压敏胶、热固性胶粘剂和热塑性胶粘剂中的任一种。
9.根据权利要求8所述的导热导电包裹泡棉,其特征在于,所述粘接层的厚度为5-80μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美信新材料股份有限公司,未经美信新材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120651857.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。