[实用新型]导热导电包裹泡棉

说明书

本申请提供一种导热导电包裹泡棉，涉及电子产品领域。导热导电包裹泡棉，包括泡棉弹性体以及由内至外依次包覆所述泡棉弹性体的导热层和金属层；所述泡棉弹性体和所述导热层之间设置有粘接层。本申请提供的导热导电包裹泡棉，导热导电性能好；结构稳定，导电层不容易龟裂或剥落，导热层和金属层在使用过程中不会发生龟裂，导电及导热功效稳定。

技术领域

本申请涉及电子产品领域，尤其涉及一种导热导电包裹泡棉。

背景技术

消费电子产品中有许多地方需要实现接地功能或者屏蔽电磁干扰和射频干扰。现有技术中常用全方位导电海绵或者导电材料包裹泡棉来实现接地作用，或者作为填充材料实现电磁干扰和射频干扰的屏蔽。全方位海绵在不同的压缩率下，其电阻值和反弹应力会发生较大的变化，通常为随着全方位导电海绵在高度(厚度)上的压缩，电阻值会变小，反弹应力增大。导电薄膜或织物包裹泡棉和全方位导电泡棉相比，由于导电性能不是来自弹性体，而是来自包裹弹性体的导电薄膜或织物，所以，电阻阻值与弹性体无关，不会随着弹性体的压缩而发生电阻的波动。

目前用于包裹弹性体最常用的导电材料为镀金属层薄膜，如镀锡PI薄膜，或者镀金属织物，如镀镍聚酯纤维织物。这些导电材料都是靠附着在薄膜或者织物表面的金属层实现导电功能，因此金属层在薄膜或者织物上的附着性能就很重要。但在实际生产过程中，由于导电材料需要经过多个辊轮或压轮才能实现包裹弹性体工艺，在和接触辊轮或压轮接触过程中，部分金属由于附着性能不够优良，在辊轮或压轮的摩擦下而发生从薄膜或织物上掉落现象，从而影响了包裹泡棉的导电性。

另一方面，随着5G时代高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，这对产业链上相关的材料提出了新的要求和挑战：除了电磁干扰外，同时伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈是其产生的电磁辐射和热，为了解决此问题，电子产品在设计时将会加入越来越多的电磁屏蔽及导热器件。因此电磁屏蔽和散热材料及器件的作用将愈发重要，未来需求也将持续大幅增长。而目前常用的包裹泡棉中所采用的导电薄膜或者导电织物本身都不具有良好的导热功能。

现有技术中有在泡棉弹性体的表面包覆一层导电石墨层的结构，其虽然能够起到导电、导热和缓冲抗震的效果，但至少存在以下缺陷：1)该包裹泡棉是直接在泡棉弹性体表面直接包覆石墨层，在分切过程中，在压力作用下，跟随着泡棉弹性体的压缩，容易出现石墨包裹层龟裂甚至剥落的情况；2)即便顺利完成分切，分切后的包裹泡棉是使用过程中，在长期压缩情况下，包裹泡棉的包裹层也会出现龟裂，从而影响了泡棉整体的导电及导热功效。

有鉴于此，特提出本申请。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种导热导电包裹泡棉，以解决上述问题。

为实现以上目的，本申请特采用以下技术方案：

一种导热导电包裹泡棉，包括泡棉弹性体以及由内至外依次包覆所述泡棉弹性体的导热层和金属层；

所述泡棉弹性体和所述导热层之间设置有粘接层。

优选地，所述泡棉弹性体选自PE泡棉(聚乙烯泡棉)、EVA泡棉(乙烯-醋酸乙烯共聚物泡棉)、PU泡棉(聚氨酯泡棉)、硅橡胶泡棉中的任一种。

优选地，所述泡棉弹性体为PU泡棉或硅橡胶泡棉。

优选地，所述导热层的材料为石墨。

优选地，所述导热层的厚度为2-10μm。

可选的，所述导热层的厚度可以为2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm以及2-10μm之间的任一值。

优选地，所述金属层为金属箔。

优选地，所述金属箔为铜箔或铝箔。