[实用新型]一种高性能集成电路模块结构有效
| 申请号： | 202120653497.2 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN215008208U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 杨燕梅 | 申请（专利权）人： | 深圳市易达凯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人： | 李绍飞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区兴*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 性能 集成电路 模块 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高性能集成电路模块结构，包括模块本体，模块本体包含电路板，电路板的一侧和另一侧分别设置有与电路板平行的引脚，其特征在于：该高性能集成电路模块结构还包括泡沫底座、薄膜顶座、泡沫隔板和空隙通道，泡沫底座和薄膜顶座之间均匀分布有泡沫隔板，泡沫隔板包含顶侧和底侧，泡沫隔板的顶侧和底侧分别与薄膜顶座和泡沫底座固定连接，相邻两个泡沫隔板之间形成空隙通道，泡沫底座的一侧设置与电路板相配合的卡槽口。
2.根据权利要求1所述的高性能集成电路模块结构，其特征在于：所述泡沫底座、薄膜顶座和泡沫隔板为一体式结构。
3.根据权利要求1所述的高性能集成电路模块结构，其特征在于：所述泡沫底座、薄膜顶座和泡沫隔板的各个棱角分别设置圆弧过渡。
4.根据权利要求3所述的高性能集成电路模块结构，其特征在于：所述泡沫底座通过卡槽口与电路板的一侧或另一侧卡接连接。
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