[实用新型]一种高性能集成电路模块结构

说明书

本实用新型公开了一种高性能集成电路模块结构，包括模块本体，模块本体包含电路板，电路板的一侧和另一侧分别设置有与电路板平行的引脚，该高性能集成电路模块结构还包括泡沫底座、薄膜顶座、泡沫隔板和空隙通道，泡沫底座和薄膜顶座之间均匀分布有泡沫隔板，泡沫隔板包含顶侧和底侧，泡沫隔板的顶侧和底侧分别与薄膜顶座和泡沫底座固定连接，相邻两个泡沫隔板之间形成空隙通道，泡沫底座的一侧设置与电路板相配合的卡槽口。本实用新型达到对引脚防护的使用效果，特别是达到刺穿防护的使用效果，特别是能在低成本易操作的前提下实现。

技术领域

本实用新型涉及一种高性能集成电路模块结构，属于电子元器件技术领域。

背景技术

高性能的集成电路模块，例如参见名称为zave，型号为PCF8591的数模转换模块，包括模块本体，模块本体包含电路板，电路板的两侧分别设置有与电路板平行的引脚，现有技术中，在包装、运输或收纳等环节，达不到对引脚防护的使用效果，特别是达不到刺穿防护的使用效果，特别是不能在低成本易操作的前提下实现。因此，迫切需要一种高性能集成电路模块结构，以解决现有技术中存在的这一问题。

为了解决上述技术问题，特提出一种新的技术方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高性能集成电路模块结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高性能集成电路模块结构，包括模块本体，模块本体包含电路板，电路板的一侧和另一侧分别设置有与电路板平行的引脚，该高性能集成电路模块结构还包括泡沫底座、薄膜顶座、泡沫隔板和空隙通道，泡沫底座和薄膜顶座之间均匀分布有泡沫隔板，泡沫隔板包含顶侧和底侧，泡沫隔板的顶侧和底侧分别与薄膜顶座和泡沫底座固定连接，相邻两个泡沫隔板之间形成空隙通道，泡沫底座的一侧设置与电路板相配合的卡槽口。

优选地，所述泡沫底座、薄膜顶座和泡沫隔板为一体式结构。

优选地，所述泡沫底座、薄膜顶座和泡沫隔板的各个棱角分别设置圆弧过渡。

优选地，所述泡沫底座通过卡槽口与电路板的一侧或另一侧卡接连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：达到对引脚防护的使用效果，特别是达到刺穿防护的使用效果，特别是能在低成本易操作的前提下实现。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型使用状态参考示意图。

图3为图2引脚对泡棉隔板穿刺之后的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的目的仅仅是为了解决背景技术中提及的问题，而公开提供下述一种原理，这一原理只为解决背景技术中提及的技术问题，因此，本领域普通技术人员应当知晓，本实用新型技术方案公开到此种程度，应当是已经能够完全实施出背景技术中提及的问题。因此，本领域普通技术人员如果在实施本技术方案时，如果遇到新的技术问题，则应当理解为是可以在本实用新型基础上做出二次或三次等继续研发的方向性问题，而不应当理解为通过新提出一个问题曲解本实用新型公开不充分或不能实施，都属于本领域普通技术人员明显可知的方式。如果本实用新型描述具体实施方式时所引用现有技术的部分，这一未具体描述的引用现有技术部分，本领域普通技术人员自然可作为现有技术理解。