[实用新型]一种具有电子激励的传感器芯片位置检查装置

说明书

本实用新型提供一种具有电子激励的传感器芯片位置检查装置，包括：多角度电子激励模块、安装治具、传感器供电及负载模块、相位采集和处理模块、芯片位置检查模块、供电模块。多角度电子激励模块电性连接芯片位置检查模块；安装治具将传感器固定在电子激励信号位置；传感器供电及负载模块电性连接传感器；相位采集和处理模块分别电性连接传感器和芯片位置检查模块；供电模块分别与传感器供电及负载模块、相位采集和处理模块、芯片位置检查模块及多角度电子激励模块电性连接。本实用新型的具有电子激励的传感器芯片位置检查装置，不需要物理切割传感器，不会造成损伤和浪费，且传感器的安装和检测简便快速、成本低、效率高。

技术领域

本实用新型属于产品检测与测试技术领域，尤其涉及一种具有电子激励的传感器芯片位置检查装置。

背景技术

传感器尤其是引擎传感器等在设计、生产及其验证过程中，需要检查芯片位置。任何芯片的偏移或倾斜，都会导致传感器检测信号的相位角度发生偏移，进而导致测量准确性降低。以往对于传感器内部芯片位置的检查，常规做法是采用物理切割法，必须损伤传感器，检查完后，传感器报废处理，该方法极大地造成产品的浪费，检查成本高、方法复杂、检查速度慢。虽然申请人也在研究和开发新型的动态检查装置和方法，但是需要频繁拆装传感器至不同的安装位置，检查装置体积较大，操作上和效率上仍然存在改进的空间。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术中的不足，提供一种操作方法简单、速度快、效率高、体积小、成本低且不破坏传感器的具有电子激励的传感器芯片位置检查装置。

为实现上述目的，本实用新型提出一种具有电子激励的传感器芯片位置检查装置，包括：多角度电子激励模块、安装治具、传感器供电及负载模块、相位采集和处理模块、芯片位置检查模块、供电模块；其中，

所述多角度电子激励模块电性连接所述芯片位置检查模块并为待测传感器提供多角度的电子激励信号；

所述安装治具将所述待测传感器固定在电子激励信号位置；

所述传感器供电及负载模块电性连接所述待测传感器并为所述待测传感器提供电源及工作负载；

所述相位采集和处理模块分别电性连接所述待测传感器和所述芯片位置检查模块以采集并处理所述待测传感器输出的相位信号，并将处理后的相位信号传输至所述芯片位置检查模块；

所述芯片位置检查模块包括主控电脑及安装于主控电脑的芯片位置检查单元，以接收所述相位采集和处理模块输出的相位信号，并对所述相位信号进行测量和计算以确定所述待测传感器内的芯片位置状态；

所述供电模块分别与所述待测传感器供电及负载模块、所述相位采集和处理模块、所述芯片位置检查模块及所述多角度电子激励模块电性连接。

优选地，所述多角度电子激励模块由线圈系统组成，所述线圈系统包括两组正交设置的线圈组。

优选地，所述多角度电子激励模块由线圈系统组成，所述线圈系统可以产生两对共四个方向的交变磁场，提供0度、90度、180度及270度共四个角度的电子激励信号。

优选地，所述待测传感器固定安装在所述多角度电子激励模块的两组线圈正交设置的中间位置。

优选地，所述传感器供电及负载模块包括直流稳压电源、负载电阻、负载电容及自定义负载保护电路。

优选地，所述相位采集和处理模块包括信号采集卡及信号调理电路；其中，所述信号采集卡与待测传感器连接并用于采集待测传感器输出的相位信号；信号调理电路与信号采集卡连接用于接收并动态分析所述相位信号以滤除相位信号中的毛刺。

优选地，所述芯片位置检查模块测量和计算所述相位信号的相位角度和相位角度差，并将所述相位角度差与预设检查阈值比较，以确定芯片的位置是否发生偏移或倾斜。