[实用新型]一种石墨舟改良型陶瓷圈及改良型石墨舟片连接结构有效
申请号: | 202120656919.1 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN214797353U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 张孟彤;王刚 | 申请(专利权)人: | 上海弘枫实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 徐家豪 |
地址: | 201716 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 改良 陶瓷 连接 结构 | ||
1.一种石墨舟改良型陶瓷圈,包括陶瓷圈本体,所述陶瓷圈本体用以与舟片接触的一端设置有至少一导流槽,其特征在于,所述陶瓷圈本体远离舟片的一端设置有环形凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种石墨舟改良型陶瓷圈,其特征在于,所述环形凹槽的内槽边比外槽边向轴向端外凸。
3.一种改良型石墨舟片连接结构,包括间隔设置的石墨舟片,所述石墨舟片通过石墨杆连接,其特征在于,相邻两石墨舟片之间的石墨杆上套设有两个如权利要求1至2任一权利要求所述的一种石墨舟改良型陶瓷圈,两个石墨舟改良型陶瓷圈具有导流槽的一端与石墨舟片连接,两个石墨舟改良型陶瓷圈具有环形凹槽的一端相互对接形成对接面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造