[实用新型]一种石墨舟改良型陶瓷圈及改良型石墨舟片连接结构有效
申请号: | 202120656919.1 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN214797353U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 张孟彤;王刚 | 申请(专利权)人: | 上海弘枫实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 徐家豪 |
地址: | 201716 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 改良 陶瓷 连接 结构 | ||
本实用新型公开了一种石墨舟改良型陶瓷圈,包括陶瓷圈本体,所述陶瓷圈本体用以与舟片接触的一端设置有至少一导流槽,所述陶瓷圈本体远离舟片的一端设置有环形凹槽。本实用新型还公开了一种改良型石墨舟片连接结构,包括间隔设置的石墨舟片,所述石墨舟片通过石墨杆连接,相邻两石墨舟片之间的石墨杆上套设有两个所述的一种石墨舟改良型陶瓷圈,两个石墨舟改良型陶瓷圈具有导流槽的一端与石墨舟片连接,两个石墨舟改良型陶瓷圈具有环形凹槽的一端相互对接形成对接面。
技术领域
本实用新型涉及石墨舟技术领域,具体涉及一种石墨舟改良型陶瓷圈及改良型石墨舟片连接结构。
背景技术
目前光伏太阳板的市场竞争激烈,降低生产成本,提高生产效率是各个客户迫在眉睫的任务。石墨舟随着使用时间的发展,在石墨舟自身刚性的允许下出现硅片承载量逐渐增多、硅片逐渐增大的趋势。石墨舟片间距也随着舟片数量的增多而逐渐变小。但随着舟叶间距变小,在石墨舟镀膜之后,会出现两个相邻的舟片的表层的镀膜有相连,从而导致两舟片间会镀膜层有连接,石墨舟在使用过程中出现打火现象。
而目前中国专利CN204558430U公开了一种用于大功率太阳能电池片石墨舟的陶瓷管,其还是会出现上述的打火现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的上述不足和缺陷,提供一种石墨舟改良型陶瓷圈及改良型石墨舟片连接结构,以解决上述问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
一种石墨舟改良型陶瓷圈,包括陶瓷圈本体,所述陶瓷圈本体用以与舟片接触的一端设置有至少一导流槽,所述陶瓷圈本体远离舟片的一端设置有环形凹槽。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述环形凹槽的内槽边比外槽边向轴向端外凸。
一种改良型石墨舟片连接结构,包括间隔设置的石墨舟片,所述石墨舟片通过石墨杆连接,相邻两石墨舟片之间的石墨杆上套设有两个如上述任一技术方案所述的一种石墨舟改良型陶瓷圈,两个石墨舟改良型陶瓷圈具有导流槽的一端与石墨舟片连接,两个石墨舟改良型陶瓷圈具有环形凹槽的一端相互对接形成对接面。
由于采用了如上的技术方案,本实用新型的陶瓷圈具有环形凹槽,整舟镀膜的时候,镀膜层会进入陶瓷圈的环形凹槽内,从而瓷圈表面镀膜层将隔绝开。本实用新型的改良型石墨舟片连接结构,利用双拼的陶瓷圈组成,在冷热交替过程,双拼陶瓷圈稍有松动就破坏表层镀层,减少石墨舟两相邻舟片出现打火的几率并延长每次的清洗周期,稳定品质的同时并降低工艺清洗成本。再者,将带有环形凹槽的陶瓷圈分为两个对接的陶瓷圈可以扩大两环形凹槽之间的空隙,也方便加工,生产成本明显降低。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的陶瓷圈本体的结构示意图。
图2是本实用新型的改良型石墨舟片连接结构的结构示意图。
图3是本实用新型两个陶瓷圈本体配合时的结构示意图。
图4是图3的A-A剖视图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面进一步阐述本实用新型。
参见图1所示的一种石墨舟改良型陶瓷圈,包括陶瓷圈本体100,陶瓷圈本体100用以与舟片接触的一端设置有至少一导流槽110,陶瓷圈本体100远离舟片的一端设置有环形凹槽120。本实施例中的环形凹槽120的内槽边121比外槽边122向轴向端外凸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造