[实用新型]LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构有效
| 申请号： | 202120660934.3 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN215183952U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈林;董川;陶贤文 | 申请（专利权）人： | 安徽锐拓电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州广典知识产权代理事务所(普通合伙) 44365 | 代理人： | 谢伟 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 芯片 连接 结构 | ||
1.LED封装芯片，其特征在于，包括基板、LED芯片、键合线及封装胶，在基板上设有支架，LED芯片安装于基板上，键合线的导接端的下表面至少部分区域通过第一焊点金球与所述LED芯片和/或所述支架的上表面导接，键合线的导接端的上表面至少部分区域通过第二焊点金球与所述LED芯片和/或所述支架的上表面导接，封装胶粘接于基板上并将所述LED芯片、键合线、第一焊点金球、第二焊点金球包裹。
2.如权利要求1所述LED封装芯片，其特征在于，所述LED芯片为至少两个，各所述LED芯片之间均通过所述键合线导接，键合线的导接端均具有所述第一焊点金球、第二焊点金球。
3.如权利要求1所述LED封装芯片，其特征在于，在所述基板上靠周边位置还设有围堰胶，所述LED芯片位于所述围堰胶所围区域以内。
4.如权利要求1至3中任一项所述LED封装芯片，其特征在于，在所述键合线的导接端向侧部延展形成尖端，所述第二焊点金球的下表面与所述键合线的尖端相导接，且所述第二焊点金球的下表面与所述键合线尖端两侧区域与所述第一焊点金球相导接。
5.如权利要求1至3中任一项所述LED封装芯片，其特征在于，所述键合线导接端具有向两侧延展的两个尖端，并形成鱼尾状。
6.如权利要求1至3中任一项所述LED封装芯片，其特征在于，所述第二焊点金球小于所述第一焊点金球。
7.LED封装芯片的连接结构，其特征在于，包括LED芯片及键合线，键合线的导接端的下表面至少部分区域通过第一焊点金球与所述LED芯片的上表面导接，键合线的导接端的上表面至少部分区域通过第二焊点金球与所述LED芯片的上表面导接。
8.如权利要求7所述LED封装芯片的连接结构，其特征在于，在所述键合线的导接端向侧部延展形成尖端，所述第二焊点金球的下表面与所述键合线的尖端相导接，且所述第二焊点金球的下表面与所述键合线尖端两侧区域与所述第一焊点金球相导接。
9.如权利要求8所述LED封装芯片的连接结构，其特征在于，所述键合线导接端具有向两侧延展的两个尖端，并形成鱼尾状。
10.如权利要求7至9中任一项所述LED封装芯片的连接结构，其特征在于，所述第二焊点金球小于所述第一焊点金球。
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