[实用新型]LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构

说明书

本实用新型公开了一种LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构，该LED封装芯片包括基板、LED芯片、键合线及封装胶，在基板上设有支架，LED芯片安装于基板上，键合线的导接端的下表面至少部分区域通过第一焊点金球与所述LED芯片和/或所述支架的上表面导接，键合线的导接端的上表面至少部分区域通过第二焊点金球与所述LED芯片和/或所述支架的上表面导接，封装胶粘接于基板上并将所述LED芯片、键合线、第一焊点金球、第二焊点金球包裹。本实用新型可以实现LED芯片的可靠导接，提高产品的合格率。

技术领域

本实用新型属于照明领域，具体涉及LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构。

背景技术

LED芯片封装技术是使用固晶胶把芯片固定在基板上，然后通过键合线连接芯片正负极，使整个发光面的芯片能够点亮，但LED封装芯片在点亮过程中会发热，导致整个封装胶体受热膨胀，对键合线有一个拉力，而现有的LED封装芯片由于键合线与LED芯片的导接不可靠，经常会出现死灯，产品的合格率大大降低。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构，本实用新型可以实现LED芯片的可靠导接，提高产品的合格率。

其技术方案如下：

本实用新型提供一种LED封装芯片，包括基板、LED芯片、键合线及封装胶，在基板上设有支架，LED芯片安装于基板上，键合线的导接端的下表面至少部分区域通过第一焊点金球与所述LED芯片和/或所述支架的上表面导接，键合线的导接端的上表面至少部分区域通过第二焊点金球与所述LED芯片和/或所述支架的上表面导接，封装胶粘接于基板上并将所述LED芯片、键合线、第一焊点金球、第二焊点金球包裹。

在其中一个实施例中，所述LED芯片为至少两个，各所述LED芯片之间均通过所述键合线导接，键合线的导接端均具有所述第一焊点金球、第二焊点金球。

在其中一个实施例中，在所述基板上靠周边位置还设有围堰胶，所述LED芯片位于所述围堰胶所围区域以内。

在其中一个实施例中，在所述键合线的导接端向侧部延展形成尖端，所述第二焊点金球的下表面与所述键合线的尖端相导接，且所述第二焊点金球的下表面与所述键合线尖端两侧区域与所述第一焊点金球相导接。

在其中一个实施例中，所述键合线导接端具有向两侧延展的两个尖端，并形成鱼尾状。

在其中一个实施例中，所述第二焊点金球小于所述第一焊点金球。

本实用新型还提供一种LED封装芯片的连接结构，包括LED芯片及键合线，键合线的导接端的下表面至少部分区域通过第一焊点金球与所述LED芯片的上表面导接，键合线的导接端的上表面至少部分区域通过第二焊点金球与所述LED芯片的上表面导接。

在其中一个实施例中，在所述键合线的导接端向侧部延展形成尖端，所述第二焊点金球的下表面与所述键合线的尖端相导接，且所述第二焊点金球的下表面与所述键合线尖端两侧区域与所述第一焊点金球相导接。

在其中一个实施例中，所述键合线导接端具有向两侧延展的两个尖端，并形成鱼尾状。

在其中一个实施例中，所述第二焊点金球小于所述第一焊点金球。

本实用新型所提供的技术方案具有以下的优点及效果：

本实用新型的LED芯片和/或支架与键合线导接端的导接，通过第一焊点金球、第二焊点金球两次植球来实现，键合线的导接端的下表面至少部分区域通过第一焊点金球与所述LED芯片和/或支架的上表面导接，键合线的导接端的上表面至少部分区域通过第二焊点金球与所述LED芯片和/或支架的上表面导接；可以实现键合线上表面、下表面两个方向对键合线进行焊接固定，在封装胶变形时，键合线可以承受更大的拉力；同时键合线与LED芯片的导接也更可靠，减少死灯的发生，提高产品的合格率。

附图说明