[实用新型]一种检测设备有效
申请号: | 202120666358.3 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN215263168U | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 洪艮超;张鹏斌;刘建鹏;陈鲁;张嵩 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88;G01N21/01 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 刘志海;郭燕 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 设备 | ||
一种检测设备,包括用于承载待检工件的承载装置、用于驱使承载装置绕第一轴线旋转的驱动装置以及布置于承载装置的上方空间的检测装置;其中,检测装置包括用于发射检测光以照射待检工件表面的光发射件、用于供人眼观测待检工件表面的观测窗口以及布置于观测窗口内或位于观测窗口的轮廓覆盖范围内以获取工件的表面图像的图像采集装置。通过将观测窗口与图像采集件布置于基本相同的位置,可在基本相同的视角或者观测路径下,完成对待检工件表面的同一区域位置的人工观测和设备视觉检测,实现同步及同位置的人工观测与设备视觉检测,有效地提高了检测效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体领域,具体涉及一种检测设备。
背景技术
随着半导体技术的快速发展,半导体工件表面缺陷的检测是提高或保证良品率的一个必不可少的工序。以晶圆为例,由于晶圆是制作半导体芯片的基底,若晶圆表面存在如异物污染、划痕、裂纹等缺陷,则很容易导致半导体芯片报废;因此,在芯片的加工制备过程中,往往需要对晶圆的表面进行监测及检测,通过及时发现缺陷,或对缺陷进行针对性修复,或更换切割晶圆,以实现对晶圆表面缺陷的控制,防止表面有缺陷的晶圆进入制作半导体芯片的下一道工序。
目前,现有的检测方式有人工直接观测和光学设备自动检测两种;其中,人工观测不但检测效率低,而且漏检或误检的几率较高,很多微小缺陷用肉眼难以分辨,检测质量无法得到保障;光学检测虽然可以保证检测质量,但耗时长、检测效率低、检测成本高。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种检测设备,以达到提高检测效率的目的。
一种实施例中提供一种检测设备,包括:
承载装置,用于承载待检工件;
驱动装置,用于驱使所述承载装置绕第一轴线旋转,所述驱动装置的动力端耦合至承载装置;和
检测装置,布置于所述承载装置的上方空间,所述检测装置包括:
光发射件,用于发射检测光,以照射待检工件的表面;
观测窗口,用于供人眼观测待检工件的表面;以及
图像采集件,用于获取待检工件的表面图像,所述图像采集件布置于观测窗口内或位于观测窗口的轮廓覆盖范围内。
一个实施例中,所述第一轴线在垂直于第一轴线的基准平面上的投影与观测窗口的中心在基准平面上的投影的连线为第一连线、与所述图像采集件的中心在基准平面上的投影的连线为第二连线,所述第二连线重合于第一连线。
一个实施例中,所述承载装置包括:
承接件,用于承接待检工件,所述驱动装置的动力端耦合至承接件;
定位件,用于将待检工件的边缘抵压于所述承接件,所述定位件与承接件沿第一轴线并行分布;以及
承载驱动件,用于驱使所述定位件沿第一轴线靠近或远离承接件,所述定位件和承接件中的一个连接承载驱动件的本体、另一个连接承载驱动件的动力端。
一个实施例中,所述定位件包括:
定位环,用于围绕布置在待检工件的边缘,所述定位环连接承载驱动件的本体或承载驱动件的动力端;以及
抵压臂,用于将抵压待检工件的边缘,所述抵压臂围绕第一轴线设置于定位环。
一个实施例中,所述承接件与定位件之间形成有接料口,所述接料口位于承载装置的边缘,用于供待检工件出入所述承载装置。
一个实施例中,所述光发射件包括明场光源和暗场光源,所述第一轴线在垂直于第一轴线的基准平面上的投影与明场光源的中心在基准平面上的投影的连线为第三连线、与暗场光源的中心在基准平面上的投影的连线为第四连线,所述第三连线与第四连线相交。
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