[实用新型]一种COB封装的双界面存储模组有效

专利信息
申请号: 202120670954.9 申请日: 2021-04-01
公开(公告)号: CN215496005U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 易佳胜;白海军 申请(专利权)人: 天津艾洛克通讯设备科技有限公司
主分类号: G11B33/04 分类号: G11B33/04;G11B33/14
代理公司: 天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙) 12234 代理人: 吴疆
地址: 300350 天津市津南区滨海民*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 cob 封装 界面 存储 模组
【权利要求书】:

1.一种COB封装的双界面存储模组,包括防护外壳(1),其特征在于,还包括上壳体(5)、后壳体(6)和下壳体(7),所述防护外壳(1)的端部一体成型有凸起,所述防护外壳(1)的一端外周套接有上壳体(5)和下壳体(7),所述防护外壳(1)的另一端外周套接有后壳体(6);

所述上壳体(5)和下壳体(7)的内部均构造有与防护外壳(1)凸起适配的滑槽(8),所述上壳体(5)和下壳体(7)的侧壁均一体成型有连接板(9),相互抵接的连接板(9)之间通过螺栓连接固定;

所述后壳体(6)的顶部和底部均螺纹连接有固定螺栓(12),所述固定螺栓(12)的端部与防护外壳(1)的外周抵接;

所述防护外壳(1)的内部嵌套安装有存储器本体(2),所述存储器本体(2)的端部安装固定有连接端头(3)。

2.根据权利要求1所述的一种COB封装的双界面存储模组,其特征在于:所述上壳体(5)和下壳体(7)远离后壳体(6)的一侧均构造有锥形的卡槽,且卡槽内卡接有顶盖(11)。

3.根据权利要求1所述的一种COB封装的双界面存储模组,其特征在于:所述连接端头(3)的外周套接固定有密封垫圈(4),所述密封垫圈(4)的外周与防护外壳(1)的内周粘接固定。

4.根据权利要求1所述的一种COB封装的双界面存储模组,其特征在于:所述上壳体(5)的顶部构造有截面为三角形的推拉槽(10)。

5.根据权利要求1所述的一种COB封装的双界面存储模组,其特征在于:所述防护外壳(1)远离凸起的一端嵌套安装有尾板(14),所述后壳体(6)远离连接端头(3)的一端通过沉头螺栓安装固定有后盖(15)。

6.根据权利要求1所述的一种COB封装的双界面存储模组,其特征在于:所述防护外壳(1)的外周构造有散热通孔,且散热通孔位于后壳体(6)的内部,所述后壳体(6)的两侧外壁均构造有散热槽(13)。

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