[实用新型]一种COB封装的双界面存储模组

说明书

本实用新型公开了一种COB封装的双界面存储模组，包括防护外壳，还包括上壳体、后壳体和下壳体，所述防护外壳的端部一体成型有凸起，所述防护外壳的一端外周套接有上壳体和下壳体，所述防护外壳的另一端外周套接有后壳体；所述上壳体和下壳体的内部均构造有与防护外壳凸起适配的滑槽，所述上壳体和下壳体的侧壁均一体成型有连接板，相互抵接的连接板之间通过螺栓连接固定；所述后壳体的顶部和底部均螺纹连接有固定螺栓，所述固定螺栓的端部与防护外壳的外周抵接；所述防护外壳的内部嵌套安装有存储器本体。外部的壳体损坏时便于进行更换，不会影响存储器的使用，且对存储器的保护效果好，能够防止灰尘进入外部的壳体内。

技术领域

本实用新型涉及存储模组技术领域，特别涉及一种COB封装的双界面存储模组。

背景技术

移动存储装置已经成为广泛使用的数据传输和存储的电子产品。为了便于携带使用，移动存储装置的体积也日益变得小型化。现有的闪存存储器采用COB封装技术将闪存存储芯片与控制芯片连接于电路基板，通过树脂的封装体进行密封封装一体化固定，控制芯片的USB接口协议的引脚沿电路基板延伸出来并形成电路基板上的USB接口的USB连端子成为薄板状的存储装置，闪存存储芯片与控制芯片采用COB封装一体化使得存储装置的面积可实现如指甲盖面积大小，体积小巧，便于携带使用。

移动存储装置在携带使用时外界的灰尘容易通过接口进入存储装置的内部，同时存储装置需要套接外壳对存储装置进行保护，现有的外壳与存储装置之间不便于拆卸，外壳损坏时无法更换影响存储装置的使用。

为此，我们提出一种COB封装的双界面存储模组。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种COB封装的双界面存储模组，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种COB封装的双界面存储模组，包括防护外壳，还包括上壳体、后壳体和下壳体，所述防护外壳的端部一体成型有凸起，所述防护外壳的一端外周套接有上壳体和下壳体，所述防护外壳的另一端外周套接有后壳体；

所述上壳体和下壳体的内部均构造有与防护外壳凸起适配的滑槽，所述上壳体和下壳体的侧壁均一体成型有连接板，相互抵接的连接板之间通过螺栓连接固定；

所述后壳体的顶部和底部均螺纹连接有固定螺栓，所述固定螺栓的端部与防护外壳的外周抵接；

所述防护外壳的内部嵌套安装有存储器本体，所述存储器本体的端部安装固定有连接端头。

进一步地，所述上壳体和下壳体远离后壳体的一侧均构造有锥形的卡槽，且卡槽内卡接有顶盖；顶盖用于保护连接端头，避免连接端头不使用时进入灰尘。

进一步地，所述连接端头的外周套接固定有密封垫圈，所述密封垫圈的外周与防护外壳的内周粘接固定；密封垫圈一方面可以固定连接端头，另一方面可以防止灰尘进入连接端头与防护外壳之间的缝隙处。

进一步地，所述上壳体的顶部构造有截面为三角形的推拉槽；便于推动上壳体和下壳体。

进一步地，所述防护外壳远离凸起的一端嵌套安装有尾板，所述后壳体远离连接端头的一端通过沉头螺栓安装固定有后盖；便于安装和拆卸存储器本体。

进一步地，所述防护外壳的外周构造有散热通孔，且散热通孔位于后壳体的内部，所述后壳体的两侧外壁均构造有散热槽；便于排出存储器本体工作时产生的热量。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：使用时握持上壳体，并通过推拉槽推动上壳体和下壳体向后壳体一侧移动，取下顶盖即可露出连接端头，在不使用时能够防止灰尘通过连接端头处进入存储装置内；上壳体和下壳体通过连接板和螺栓连接固定，后壳体通过固定螺栓与防护外壳连接固定，便于拆卸和更换；连接端头外周套接的密封垫圈提高了连接端头与防护外壳端部之间的稳定性，利于存储装置的使用。