[实用新型]轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装有效
| 申请号： | 202120671259.4 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN214753694U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 阚春燕;李芳;崔爱云 | 申请（专利权）人： | 山东智盛电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人： | 李照兰 |
| 地址： | 252800 山东省聊城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 轴向 引线 瞬态 电压 抑制 二极 管用 芯片 放置 工装 | ||
1.一种轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装，包括工装板，所述工装板上设置有芯片槽，其特征在于，所述工装板上设置有两排相对分布的芯片槽，所述芯片槽包括朝向工装板中心线的第一槽体部，所述第一槽体部在其远离工装板中心线的一端设置有第二槽体部，所述第一槽体部和第二槽体部均为弧形槽并且第二槽体部的半径大于第一槽体部的半径，所述第二槽体部的外侧设置有弹性卡接件，所述弹性卡接件包括板排，所述板排在其朝向第二槽体部的一侧设置有多对与第二槽体部对应的弹性触头，所述板排的内部设置有与弹性触头连接的弹簧，所述工装板上设置有多个位于板排外侧的散热孔，所述散热孔的外侧设置有限位凸起，所述工装板的外侧边缘设置有沿其长度方向均匀分布的卡槽，所述工装板的底部设置有与限位凸起配合的限位槽。
2.根据权利要求1所述的轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装，其特征在于，所述第一槽体部在其远离第二槽体部的一端设置有第三槽体部，所述第三槽体部的半径小于第一槽体部的1/2半径。
3.根据权利要求2所述的轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装，其特征在于，所述散热孔呈长条形并且其长度方向与工装板的长度方向一致，位于同一板排外侧的散热孔呈一字型排列。
4.根据权利要求3所述的轴向引线瞬态电压抑制二极管用芯片放置工装，其特征在于，所述卡槽中竖直设置有摩擦条，所述摩擦条呈四棱柱体状。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
